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0300X-RAY测试设备,在电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电热管、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。0封接玻璃粉是一种先进的焊接材料,具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高密封性,高的机械强度,可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能;玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域,低熔封接玻璃粉,适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接.0电热管无损检测用哪种仪器好? 电子元件X-RAY检测用哪种仪器好?