板边电镀（Edge Plating） 是 PCB（印刷电路板）制造过程中的一项关键工艺，指在 PCB 的边缘区域进行金属镀层处理，通常是在 PCB 的外层边缘镀上一层铜或其他导电金属。

提高电气连接可靠性 边缘连接：在多层 PCB 中，板边电镀用于建立不同层之间的电气连接。通过在板边镀铜，可以形成连续的导电通路，确保信号和电源在各层之间的可靠传输。 减少电阻：金属镀层降低了连接处的电阻，提高了电流承载能力，减少了发热和能量损耗。 增强机械强度 保护边缘：电镀层覆盖在 PCB 边缘，可以防止边缘因机械应力、化学腐蚀或环境因素而受损，延长 PCB 的使用寿命。 提高平整度：电镀过程可以使 PCB 边缘更加平整，有利

镀层厚度 镀层厚度应符合设计要求，过薄可能导致导电性能不足，过厚则可能增加成本和影响装配。 使用镀层测厚仪对镀层厚度进行检测，确保其均匀性和一致性。 附着力 镀层与基材之间应具有良好的附着力，防止在使用过程中出现脱落现象。 可以通过划格试验、弯曲试验等方法检测镀层的附着力。 外观质量 镀层表面应光滑、平整，无气泡、针孔、麻点等缺陷。 使用目视检查或光学显微镜对镀层外观进行检测。 电气性能 镀层应具有良好的导电

前处理 清洁：去除 PCB 边缘的油污、灰尘和氧化层，确保镀层与基材之间的良好结合。 微蚀：对 PCB 边缘进行微蚀处理，增加表面粗糙度，提高镀层的附着力。 电镀 镀铜：将 PCB 浸入含有铜离子的电镀液中，通过电解作用在边缘沉积一层铜。 镀其他金属：根据需要，还可以在铜镀层上再镀一层镍、金等金属，以提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性。 后处理 清洗：去除 PCB 表面的电镀液残留物，防止腐蚀和污染。 干燥：将 PCB 烘干，确保镀层的质量和稳定性

通信设备：在高速数据传输和信号处理领域，板边电镀用于确保信号的完整性和稳定性。 汽车电子：汽车电子系统对可靠性和耐久性要求高，板边电镀可以提高 PCB 的抗振动、抗冲击和耐腐蚀能力。 工业控制：在工业自动化控制系统中，板边电镀用于实现电气连接和信号传输，提高系统的稳定性和可靠性。 医疗设备：医疗设备对安全性和可靠性要求极高，板边电镀可以确保 PCB 在恶劣环境下的正常工作。

设计考虑：在 PCB 设计阶段，应充分考虑板边电镀的需求，合理规划电镀区域和连接方式。 工艺选择：根据 PCB 的具体要求和应用环境，选择合适的电镀工艺和材料。 质量控制：加强电镀过程的质量控制，确保镀层的质量和性能符合要求。 环保要求：电镀过程中会产生废水、废气和废渣，应采取有效的环保措施，减少对环境的影响。

建了一个只有采购商，供应商的采购群，需要进的来 欢迎采购商，供应商的加入，可以在群内交流，找客户 加好友要备注产品，不备注的不拉，加上不说话的不拉 进群方式看图

有需要smt钢片的私，纳米工艺领券免费体验

这是一个黑匣子行车记录仪的主板，像直接接车内预留的12v接口

办公室被安装了针孔摄像头，被我发现并拆除了，有没有哪位大神能告诉我如何能查询到使用记录或者连接设备的记录？

模型单独可以发光充电 怎么做一个有音乐播放功能的充电的装置接上模型给模型充电 一接就有音乐

SL3319环氧结构胶--电路板专用 在电子设备的世界里，电路板就像是精密的 “神经中枢”，承载着无数电子元器件的连接与信号传输。而在保障电路板稳定运行与可靠连接的过程中，SL3319 环氧结构胶扮演着不可或缺的关键角色。 卓越粘结力，稳固电路连接 电路板上分布着众多微小而精密的电子元件，SL3319 环氧结构胶凭借其粘结力，能够将各种元件牢固地固定在电路板上。无论是电阻、电容这类小型元件，还是芯片等较为复杂的组件， 都能确保它们与

PCB表面处理技术包括HASL喷锡、OSP抗氧化、化学镀金等。HASL喷锡具有良好的焊接性和较低的成本，但平整度较低。OSP抗氧化提供较好的平整度和焊接性，但耐腐蚀性稍逊。化学镀金则具有优异的导电性和耐腐蚀性，但成本较高。

PCB设计工具包括Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。这些工具提供原理图设计、PCB布局布线、信号完整性分析、阻抗控制等功能，帮助工程师高效完成PCB设计。同时，随着云计算和人工智能技术的发展，基于云的PCB设计工具也逐渐兴起。

HDI（高密度互连）技术利用激光钻孔和微孔，实现高密度互连，适应小型化设备需求。HDI板通过更细的线宽线距和更小的孔径，提高布线密度，满足复杂电路设计需求。

盲孔和埋孔是提高PCB空间利用率和信号传输效率的关键技术。盲孔连接表层与内层，埋孔则隐藏于内部层之间。这两种技术广泛应用于多层PCB设计中，以满足高密度互连需求。

PCB制造包括开料、内层制作、压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印等多个步骤。开料将大张板材切割成小块，内层制作包括线路制作和蚀刻。压合将内层板与半固化片压合成多层板，钻孔则形成通孔、盲孔和埋孔。电镀和蚀刻分别形成铜层和去除多余铜层，阻焊和丝印则完成阻焊层和丝印层的制作。

PCB测试包括电气测试、功能测试和可靠性测试。电气测试通过飞针测试或在线测试（ICT）检测线路连通性和阻抗匹配。功能测试验证电路板在特定环境下的工作性能，可靠性测试则评估电路板在长时间运行下的稳定性和寿命。

SMT（Surface Mount Technology）：表面组装技术，又称表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它采用表面贴装的方式，将元器件直接贴装在PCB上，并通过焊接等方式进行固定和电气连接。 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。 FPC（Flexible Printed Circuit）：软板，是一种最简单结构

PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，又称印刷线路板，是电子工业的重要部件之一，也是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。它采用电子印刷术制作，在绝缘基板上有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

厚度玄机：PCB厚度从0.4mm到2.0mm不等，1.6mm最常用，平衡性能与成本；薄板省空间，厚板散热强。 阻焊色谱：绿色阻焊占主流，因工艺成熟且易观察线路；黄色防静电，蓝色耐高温，红色多用于高精度设备。 金手指铠甲：镀金或镀银防氧化，存储需干燥通风，插拔要轻柔，寿命更长久。 铜皮经济学：铜皮面积影响散热和成本，需精准计算平衡，避免浪费。

丝印密码：字体最小0.8mm，清晰标识助焊接，避免“大家来找茬”。 阻抗魔术手：调整线宽、铜厚、介质厚度，精准控制信号阻抗，确保传输质量。 环保新风尚：无铅工艺、无卤素材料成标配，符合RoHS标准，绿色制造正当时。 测试点布阵：合理分布测试点，维修检测更高效，生产调试省心省力。 层压叠罗汉：多层板用半固化片粘合，层数越多布线空间越大，信号质量飙升。

希望大佬能给出意见

链接:https://pan.baidu.com/s/10Rs8gzONgopyWGqbi2t1yg?pwd=w5tk

谁会检测跟维修量大

是从一个的风扇上拆下来的，然后就是了一个风扇，它的功率是12V 0.35A,有两个,主要就是想把这风扇换成电流大点的,有偿

电子行业的许多人都认为，在涉及印刷电路板时，V形槽分板和印刷电路板跳割分板都是极其有用的功能。但是，什么是V形槽分板呢？为什么你可能会希望在自己的印刷电路板上使用这种分板方式呢？ 什么是V形槽分板？ V形槽分板是指在印刷电路板的层压板上切割出双面的刻痕，以便更轻松地将单个部件从电路板阵列中分离出来。要对电路板进行V形槽分板，需要一种分板工具，该工具由一个顶部切割刀片和一个底部切割刀片组成，你可以让这组刀片

怎么调整后可以把这个加湿器的八小时自动断电功能去除？

我是做高频线路板的，请原谅我不定时的推广，因为，我相信总有一天，你正好需要，而我也正好在！#24小时在线接单#

电动车充电器充电时插电爆了玻璃保险管，后更换的同规格的一通电又烧了，问一下大神们什么原因，🙏🙏

你对印刷电路板外观的偏好也将决定你是否会想要哑光表面处理而不是光面阻焊层。哑光表面处理可能会使制造的某些方面更容易。然而，一家经验丰富的印刷电路板公司无论采用何种阻焊层表面处理都能提供高质量的成果。哑光表面处理的潜在优势包括： 检查时的可视性：哑光表面处理在检查时所使用的任何光照下都没有光泽。因此，你可以更轻松地看到印刷电路板的细节。 问题检测：哑光表面处理比光面表面处理更容易使问题显现出来。在检查

阻焊层表面处理的许多优点取决于客户的审美偏好。你可能会选择光面表面处理而非哑光阻焊层，原因如下： 美学价值：由于光面表面处理是阻焊层的默认选择，许多客户认为它们是经典的印刷电路板外观。其光泽赋予了它们许多人所认为的更现代的外观。 磨损外观：光面表面处理的反光特性往往会使磨损迹象看起来不那么明显。 抗刮性：由于其表面更硬，光面表面处理比哑光表面处理具有更高的抗刮性。

如图炸裂的是什么原件，有维修价值没

PCB 可靠性测试报告是对印制电路板（PCB）进行一系列测试后，所形成的用于评估其在规定条件下和规定时间内，完成规定功能能力的文件。以下是其相关介绍： 测试目的 通过各种测试手段，检测 PCB 在不同环境和使用条件下的性能表现，以发现潜在的设计缺陷、制造工艺问题以及材料性能不足等，确保 PCB 在实际应用中能够稳定、可靠地工作，降低产品故障风险，提高产品质量和使用寿命。 测试项目 环境适应性测试 温度循环测试：将 PCB 置于不同温

由于计算机技术的快速发展，越来越多的印刷电路板所采用的零部件越来越小。这意味着如今许多印刷电路板是采用多种方法组合制造的，通常被称为混合技术。涉及混合技术的组装将采用以下方法之一： 1. 单面混合组装，即印刷电路板在其同一侧同时采用表面贴装技术和通孔技术。 2. 分体式组装，即印刷电路板的一侧采用表面贴装技术进行组装，而另一侧采用通孔技术进行组装。像这样的印刷电路板，一侧有常规尺寸的组件，另一侧有更微小的组

对于那些具有引脚或导线穿过电路板上的孔，然后在另一侧用焊料固定的印刷电路板来说，通孔技术是理想的选择。带有大型组件的印刷电路板，尤其是电容器，特别适合采用通孔技术。 通孔印刷电路板技术的基本步骤可总结如下： 1. 技术人员根据印刷电路板的设计规格，手动将部件组装到印刷电路板上的特定区域。为了使印刷电路板正常运行，每个组件都必须按照规定放置在准确的位置上。 2. 对电路板进行检查，以确保所有部件都已正确组装，并

对于那些包含微小且敏感组件的印刷电路板而言，表面贴装技术是一种切实可行的选择。否则，这些组件在安装时可能很难在不被损坏的情况下就位。经历这种贴装过程的组件示例包括二极管和电阻器。 表面贴装技术的基本步骤可总结如下： 第一步涉及一台专为涂抹焊膏而设计的打印机。使用焊膏网板模板来确保微小的组件被放置到合适的位置。在实际放置组件之前，要检查模板，以确保其正确对齐。 现在将电路板送到一台机器上，在这台机器中，

要理解印刷电路板组装过程，你需要知道以下几个术语的含义： - **基板**：作为印刷电路板的基础材料，基板使每块电路板坚固且具有刚性。 - **铜**：印刷电路板的每个工作面上都有一层用于导电的薄铜层。在单层电路板上，铜层位于活动面上。在双层印刷电路板上，两面都有铜层。 - **阻焊层**：这是每个印刷电路板表面的一层（通常为绿色）。阻焊层在铜和其他材料之间提供绝缘，防止不同导电材料接触时可能发生的短路。阻焊层通过将所有东西

DC12VtoDC4V原理图源文件，打开工具cadence 需要的朋友

一：离心空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的冷却系统释放到环境中；运行温度一般在120-150℃；其中，压缩空气+润滑油系统的热量含轴功率的85%可有效回收用于生产使用，制热水温最高可达50-95℃，若有效利用可节省大部分生产用热能耗。 二：喷油空压机在运行过程中，将电能转换成机械能使主机做功将空气剧烈压缩而产生大量的热能，这部分热量通过压缩机自身的

这块是显示器主板不通电测量所有电阻都正常只有图一的型号查不到是电源管理芯片吗？型号一般怎么读才能上搜索到参数，图三的是快速恢复二极管吗，怎么测量才知道好坏。图二的电源开关变压器有五个角12是绕组1，35是绕组2吗？，图6是变压器正面，图7是变压器反面，求各位大神指导

柔性电路板覆盖膜的厚度通常在12.5 微米到 125 微米之间。不同应用场景和性能要求会使用不同厚度的覆盖膜，具体如下： 消费电子领域：如手机、平板电脑等内部的柔性电路板，为了实现轻薄化，通常会采用较薄的覆盖膜，厚度一般在 12.5 微米至 25 微米左右。这样既能满足对电路板的保护需求，又不会增加过多的厚度和重量。 汽车电子领域：由于汽车环境较为复杂，对柔性电路板的可靠性要求较高，所以覆盖膜厚度可能会在 25 微米至 75 微米之间。

十八年电子行业经验积累 器件齐全 我自己也在用 包含：芯片，电阻电容电感(全系列贴片和直插)，二极管，三极管，MOS管，光耦，数码管，按钮，开关，端子，插头，常用DIP,SOP,QFP,SOT等，排针排母，USB接口，继电器，保险丝，电源稳压芯片，蜂鸣器，晶振，变压器，麦克风 扬声器等 可以定做特殊原理图库封装PCB库

图片这个自恢复保险丝 从外观标识能分辨出具体型号么？