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5真空共晶炉/真空回流焊的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常见于军工电子产品焊接的焊料——金锡共晶焊料（AuSn20）。 图.大功率LED产品金锡共晶焊接示意图
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10我们前文提到，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用到航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等领域中。随着应用范围越来越广，在使用过程中遇到的质量和可靠性问题也日益增多，有些甚至会对生产方和使用方造成巨大的经济损失。本文就来探讨一下微波组件和模块的主要失效模式和失效原因，以及如何进行优化改进以此来降低失效的概率，提高整机系统的可靠性。 图.微波组件示意图
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17微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和电路元件、微波电路、电源以及控制电路组装而成的产品，在分系统中具备独立完整功能的电路集成组合，可实现对微波信号的综合处理功能。微波技术诞生于一二战之间，随后百年保持了快速发展，随着科学技术的不断进步，微波组件逐渐被广泛地应用在各种领域中，如航空航天技术、通信技术、电视广播、雷达等。 图.微波组件示意图
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17晶振，一般指石英晶体振荡器，是一种使用逆压电效应的电子振荡器电路，有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化），所以在振荡器中采用石英晶体，当电场施加在某些材料上时，它会产生机械变形，从而利用压电材料的振动晶体的机械共振来产生具有非常精准频率的电信号。晶振的应用领域极其广泛，消费电子、智能家居、网络通信、汽车电子、医疗系统、工业系统、
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9LED在日常生活中的应用随处可见，作为现代照明技术的重要器件，其可靠性和稳定性在应用时至关重要。LED的失效模式也有多种形式，本贴将分析LED的几种主要失效模式的机理帮助大家了解，以便提前规避来提高LED的质量。 图.LED在日常生活中的一些应用
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11发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。2012年国务院发布《节能与新能源汽车产业发展规划（2012—2020年）》以来，我国坚持纯电驱动战略取向，新能源汽车产业发展取得了巨大成就，成为世界汽车产业发展转型的重要力量之一。 图.直流充电设备内部物理结构拆解图
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17随着集成电路行业的发展，对于半导体器件性能的要求变得越来越高。但是在制造过程中，会不可避免地引入各种污染，使晶圆产生缺陷，对于器件的性能参数有很大的影响，甚至在所有产额损失中，晶圆表面污染占比达50%。所以今天我们着重探讨一下晶圆表面污染的问题。 图.晶圆示意图
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18对于IGBT来说，无法简单直观地判断实时的损耗程度，因此需要提前预测使用寿命，了解失效原因并加以预防。 IGBT模块在使用中的故障率基本符合下图的浴盆曲线。早期失效期的原因大多为：IGBT模块安装或使用的不当、周边元件的性能稳定性影响，或IGBT模块自身存在缺陷等。关于早期失效的时间定义还有一些争议，一般IGBT厂商认为刚装上变流器，上电不久就失效的则为早期失效；但有些客户则认为装机后运行一两年以内失效的都算早期失效。早期失
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0现网络上较多在问真空共晶炉/真空回流焊炉的加热平台究竟是石墨平台好还是金属加热好，也有某些厂家在说石墨平台多么好多么先进，金属平台哪儿哪儿都不行。其实在我看来，这个两材质的加热平台各有千秋，石墨加热平台技术在很早很早就有的，也不是什么现在才出现的先进技术，如德国的ATV、美国的SST等用石墨平台的结构也有几十年了，现阶段运用最多也就增加了一种耐磨涂层而已，如碳化硅涂层之类的，至于石墨稀方面的还处于一种概念
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18今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。 图.晶圆示意图
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12上贴在《真空共晶炉/真空回流焊——半导体激光器封装》中我们提到，半导体激光器作为一种基础的光电子器件，在所有激光器种类中，半导体激光器占比达99%，在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题，本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理，帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。 图.半导体激光器
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11半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。常用的工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，激励方式有电注入、电子束激励、光泵浦三种形式。半导体激光器可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。其中，半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器，具有体积小、寿命长等优点，并可采用简单的注入电流的方
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11在开始今天的话题之前，我们需要先知道：什么是IGBT？ IGBT，全称绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一种功率开关元件，综合了电力晶体管（Giant Transistor）和电力场效应晶体管（Power MOSFET）的优点，具有低导通压降和高输入阻抗、高耐压等良好特性，有“电力电子CPU”之美誉。 图. IGBT示意图
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1我们在《真空回流焊炉（真空共晶炉）——IGBT功率器件焊接》一文中，提到了IGBT在很多领域方面都有应用，并且由于新能源的流行，加上新能源汽车对于高电压需求越来越大，IGBT成为了产品发展的焦点。今天我们就来着重探讨一下新能源汽车的IGBT模块封装技术。 图1.电动汽车IGBT示意图 与传统汽车相比，新能源汽车在功率密度、驱动效率方面都具有更高的要求。在运行过程中，如果启动频次过多，流过IGBT模块的电流会急剧增加，从而产生较高的温共 6 张
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11在之前的贴子中我们提到过，我司持有的正负压焊接工艺专利有助于实现超低空洞率的焊接；如今，成都共益缘真空设备有限公司历经多年的研发，在搭载了正负压焊接工艺的基础上，成功推出了正压纯氢还原+燃烧装置+正负压焊接工艺相结合的真空回流焊。今天就为大家详细介绍一下： 一．设备概述 正压纯氢还原+燃烧装置集成了氢气还原与燃烧技术，此类型真空回流焊/真空共晶炉主要用于高端产品的工艺焊接，如激光器件、航空航天、电动汽车等
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8倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。 图.倒装芯片封装基本结构
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1以有铅锡膏为例，分析探讨锡膏的回流过程，可分为五个阶段： 图.一般有铅锡膏温度曲线示意图 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(大约3℃/s)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结
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0助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而在回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。助焊剂的选择可以直接影响焊接效果的好坏。性能良好的助焊剂可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力，提高高质量焊点所需要的焊料整体润湿性。 然而助焊剂并非无缺点的，也会在焊接过程中造成缺陷与问题： （1）空洞 助焊剂含有液体成分，会在高温的焊接过程中脱
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2使用氢气的安全操作规程 氢气时易燃易爆气体，氢气与空气混合到一定比例（4％—75.6％），形成爆炸气体。遇到微火源（含静电和撞击大火）就会引起严重的爆炸。确保用氢安全是头等大事，特制定本安全制度，必须严格遵守。 1. 操作人员上岗前必须穿戴好防护用品，不准携带易燃易爆物品进入工作现场。 2. 使用氢气前，必须先用固定电话与氢气站沟通，双方呼唤应答后，方可打开阀门。 3. 使用氢气前，首先要检查压力表、流量计是否正常。 4.
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1焊料的选用是共晶焊接非常关键的因素。不同材质的芯片、镀层厚度不同，焊料的选用标准也不同。如Si芯片背面的Au只是蒸一个薄层，不过0.1μm～0.2μm，如用AuSn焊料时芯片上镀的金就会被“吃掉”。所以如何选用焊料是很关键的。焊料中合金比例不同，其共晶温度也不同。由于环境保护的要求日趋严格，含铅焊料的应用越来越受到限制，近年来人们正积极开发各种无铅焊料。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。下面
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3共晶焊接设备的选用 实现共晶焊接的设备有多种，如真空可控气氛共品炉、镊子共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等。镊子共晶机在共晶焊接过程中，在加热台周围充氮气作为保护气氛，并在共晶焊料熔化时通过镊子摩擦或超声使焊料表面形成的氧化膜破坏，从而降低共晶过程中产生的空洞。用此设备时虽在共晶过程中充氮气作为保护气氛，但毕竟是暴露在大气环境下，如果共品时间掌握不好，就会迅速形成氧化膜，从而在共晶结束后生空洞。同时，
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4真空回流焊之正负压焊接工艺详解 真空回流焊——正负压焊接工艺详解 如今科技发展越来越快，元器件的集成度越来越高，然而人们对元器件功能 的要求却越来越多，比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能，现在集成到一 个芯片中，并且现在一个芯片的封装尺寸不足原有芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而问题就来了，集成度高了，外观尺寸缩小了，功能强大了，那 么器件的散热问题；信号处理、信号传输衰减等难题随之而来。有共 5 张
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0我司专业研发、生产、销售真空回流焊/真空共晶炉，欢迎各位朋友来电咨询！ 技术咨询：微信二维码 公司网站二维码
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0成都共益缘正负压焊接功能可以将功率模块的空洞率降至1%
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0真空回流焊厂家——成都共益缘真空设备有限公司欢迎各位领导莅临指导！
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1成都共益缘真空设备有限公司位于成都市新都区，竭诚邀请大家前往指导！
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0亲爱的各位吧友：欢迎来到真空回流焊正负压焊接技术
