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DIP插件加工是电子制造业中存在历史悠久的的贴装加工技术之一。它的工艺模式是人工将电子元件手动插入到电路板的孔中，以实现电路板的组装和人工焊接。 这种技术虽然已经远远不如自动SMT贴片技术，但是它还是依然存在着我们电子制造业中，它的优势是贴装大元件，因为它能够简化电路板的连接过程，提高生产效率，同时也能保证产品的稳定性和可靠性。 然而，在进行DIP插件加工时，有几个关键事项需要引起我们的注意。 首先，选择适合的元

贴片加工锡珠问题是一个常见的不良问题。如果加工厂不及时处理，它会影响焊接质量，甚至导致电路板故障。本文将详细介绍SMT贴片焊接后产生锡珠的一些常见原因以及处理方法。 1.过多的焊料是导致锡珠产生的主要原因一。如果焊料的量没有控制好，其粘度过高或者印刷厚度过大，就会导致焊盘上的焊料过多。在焊接过程中，过多的焊料会形成锡珠。 2.加热不均匀也是产生锡珠的原因二。在使用多头加热器时，如果各加热头的温度控制不准确，就

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SMT贴片点料机，又称为SMT贴片机、自动贴片机，是表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中的重要设备，用于在印制电路板(PCB)上精确地定位和安装电子元器件。 工作原理 SMT贴片点料机的主要工作原理是利用高精度的X、Y、Z轴运动系统，配合图像识别系统，将电子元器件精确地贴装到PCB板上的指定位置。这些元器件一般是装在卷带中，通过送料系统送到贴片机的拾取位置，然后通过贴片机的贴头捡取并精确地放置到PCB板上。 主要类型 SMT贴片点料机主

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