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X-RAY微焦检测系统 X射线检测系统应用于封装电子组件、贴片元器件和芯片的高分辨率检测。该机型采用了微焦点X射线管和高分辨率成像系统，能满足航天、航海、电子制造、生物研宄等领域内的检测应用的要求。 技术参数： 出厂： ANZHU 数字成像视场: 160x130mm（不同面积可订制) 像素间距 49um（高分辨率成像系统） A/D转换； 16/bits 几何放大倍数； 高达1000； 放大倍率； 高达2000；微焦配置； 微焦光管； 进口光管5-15um； 管电压； 40-120kV； 管电流 0.2-1.0m

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三极管、半导体元器件、BGA检测仪:ANZHU XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于：三极管、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。 技术参数： 1、数字成像视场: 116X146mm（不同面积可订制) 2、像素间距：49.5um；

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微焦X射线检测检测系统微焦X-RAY检测设备X-RAY检测仪,电子元器件无损检测: ANZHUXDX-DF130N型微焦X-RAY检测仪:一、仪器简介：XDX-DF130N型检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。二、仪器特点：XDX-DF130N型X-RAY无损检测

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平板探测器（先威 无线5G） 探测器类别 非晶硅 闪烁体 CsI 图像尺寸 (mm) 160×130 像素矩阵 1274×1024 像素间距 (um) 125 A/D转换 (bits) 16 最大线性剂量 (uGy, RQA5). 40 残影 (%, 300uGy, 60s) <0.5 量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.73 空间分辨率 (LP/mm) 4.0 帧速率 (fps) 30 X-射线工作范围 (kV) 40/-/150 传输方式 无线 电源 (V) DC24 交流电源频率 (Hz) 50/-/60 适配器输出电压 (V) 24 DC 探测器尺寸 (mm) 170×195×170 探测器重量 (kg,不含线缆) 1.0±0.1 探测器外壳材料 碳板,铝合金 存储和运输湿

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