在半导体行业的激烈竞争中，芯片封装技术的重要性日益凸显。近期，三星HBM（高带宽）芯片因封装技术问题未能通过英伟达测试，这一事件不仅让三星面临困境，也为整个行业敲响了警钟。这也侧面体现了先进封装技术的重要性，今天我们就来聊聊半导体封装技术中的关键——等离子技术。 一、三星芯片困境凸显封装技术重要性 三星在芯片领域遭遇重大挑战，其三季度财报下滑20%。在HBM（高带宽）芯片方面，三星落后于sk海力士，如2019年三星因技

此前，我们有介绍过A、B、C型等离子体处理指示卡，它们在各自的应用领域发挥着重要作用。今天，让我们一同聚焦D型等离子体处理指示卡，继续探索这一创新检测工具的独特魅力。 一、应用广泛，多领域的得力助手 电子元件制造：在芯片封装、电路板组装等关键环节，D型试纸确保元件表面清洁、活化，提升连接可靠性，保障电子产品性能稳定。 光学器件加工：对镜片镀膜、光纤处理意义重大，助力精确控制处理效果，优化光学性能，如透光率、

每一次驾车出行，都是对安全的考验。汽车保险杠作为第一道防线，需要迅速吸收并分散冲击力。不仅要具备吸收和缓和外界冲击力的功能，还要与车体造型和谐统一，追求轻量化。等离子表面处理技术的应用，为汽车保险杠的制造带来了新的突破。 一、等离子表面处理技术的原理 等离子表面处理技术是采用等离子表面处理机对材料表面进行物理化学改性的一种方法。等离子体是由离子、电子、自由基和其他活性粒子组成的物质的第四种状态，当等

工业生产的精细工艺领域，等离子体处理技术已广泛应用于众多关键环节，其处理效果直接关乎产品质量与性能表现。然而，如何精准、便捷且高效地检测等离子体处理效果，一直是行业内的重要课题。等离子体处理指示卡的应运而生，恰为这一难题提供了切实可行的解决方案，成为现代工业生产中不可或缺的重要工具。 等离子体处理指示卡的应用场景广泛且多样。在电子工业中，如在LSI、存储器、MEMS、LED等电子设备的封装前清洗以及接合线、覆晶

有大佬会用ZDPlasKin和bolsig+这两个软件的吗？求教呀

有大佬知道纯新人怎么接触了解等离子体物理的知识呢，研一老师推荐去认识一下这个，最好是网课

求教如何使用Chemkin进行等离子体模拟

哪位大神可以用微扰法帮我推下德拜半径啊

急求任意一种等离子体的密度，比热，导热系数，粘度；有大神知道的么

我们都知道在工业生产中都会用到PVD电镀，那么为什么要这样做呢？这样做有什么好处呢？我们下面就来

热等离子体技术已从20世纪60年代主要用于空间相关的研究转向材料处理[11]，如今热等离子体已经广泛用于材料加工领域，如等离子切割和喷涂。近年来，应用热等离子体处理危险**成为研究的热点。大多数等离子体**处理系统采用等离子体炬来产生等离子体能量。另一种设计是利用直流（DC）电弧等离子体。 　　热等离子体放电产生的电弧具有极高的温度，其产生辐射热、对流传热以及电子引起的传热等。能够用它来熔融危险**形成无害化产物。主要

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求大佬告诉我，要研究核聚变，我该学习些什么类的知识

楼主能不能不要乱用“等离子体”这个词的概念？你发这些到底和等离子体有多大关联？如果这个吧的目

　首先我们要知道什么是微波等离子体！微波等离子体大气压环境下产生的一种微等离子体,它被广泛应用

一、名词解释 (1)等离子体(plasma)、物质的第四态 气体由于加热发生部分电离或完全电离，即原子的外层电子会摆脱原子核的束缚成为自由电子，而失去外层电子的原子变成带电的离子，当带电离子的比例成过一定比例时，电离气体凸显出明显的电磁性质，而其中正离子和负离子(电子)的数目相等，因此被称之为等离子体(plasma),又被称之为物质的第四态。 #等离子体# #物理# #基础#

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有些硕士论文的小伙伴吗，一起交流交流快疯了

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请问各位，等离子体的临界密度是什么？

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如题，非常感谢哦！

我想问一下有没有比较权威的等离子体期刊，或者等离子体的文章比较多的数据库推荐？写文献综述用

谁知道电子撞击反应和对应的截面去哪里查么

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comsol仿真等离子体螺旋流注模型怎么弄啊，帮帮忙大神

一、名词解释 (5)朗谬尔(Langmiur)振荡 答:朗谬尔(Langmiur)振荡是指在等离子体中某一区域内(L>德拜长度)，由于某种原因出现了多余电子(即电子的总数多于离子的总数)而产生电场E使区域中的电子向外运动，继而到区域内过剩电子消失出现电中性，电子仍在惯性作用下向区域外运动，继而导致区域内离子过剩产生与原来相反的电场把电子重新拉回到区域又导致区域内电子过剩周而复始的一种等离子体振荡现象。 PS:百度上一个像样的关于这个词的解释也

有大神知道上面这个式子是怎么化为下面这个式子的吗？

有偿求助，铜离子等离子体的截面数据以及物理参数，反应速率

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请问哪位小伙伴做等离子体沉积氧化镁