-
-
0
-
0
-
0
-
7
-
10
-
0
-
0
-
0
-
010160554-004SHLF_10160554-005SHLF:DDR5 SODIMM 连接器,存储和服务器连接器,垂直式,表面贴装,262POS,0.5 毫米间距 高速高密度SO-DIMM插槽: DDR5 SO-DIMM连接器可提供超高的速度和带宽。其尺寸为常规DIMM的一半,可降低功耗并改善散热效果。262位SO-DIMM连接器提供多个高度选项。 - 间距为0.50毫米的高密度设计可节省占板空间 - 高速DDR5数字验证 - 提供不同的键位置来辅助对准 - 配备SMT机械压紧片 - 提供直角和垂直配置,可满足不同的客户需求 星际金华,明佳达供
-
6
-
9
-
5
-
5
-
6江苏蓬生电子有限公司 蓬生电子是一家专注于连接器代理、分销、方案设计开发为主营业务的服务商,拥有全球货源,超稳定的供应链,产品丰富,完善的物流,周到的售后服务。 现公司有专业分销Aptiv,Molex,KET,JAM等全球知名品牌连接器。欢迎咨询!详情可以咨询江苏蓬生电子https://www.pellson-js.com 哟。
-
2
-
0
-
0
-
0
-
0有没有中航光电的连接器J599/26KB35PN
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0EBTM-6-10-2.0-S-VT-1:ExaMAX® 2.00 mm 高速背板垂直接头,ExaMax® 右侧导轨 EBTM-6-10-2.0-S-VT-1-L:ExaMAX® 2.00 mm 高速背板垂直接头,ExaMax® 左侧导轨 星际金华,明佳达供应,回收EBTM-6-10-2.0-S-VT-1(EBTM-6-10-2.0-S-VT-1-L)高速背板垂直接头 型号:EBTM-6-10-2.0-S-VT-1(EBTM-6-10-2.0-S-VT-1-L) 封装:120POS 类型:高速背板垂直接头 连接器用途:背板 针位数:120 加载的针位数:所有 间距:0.079"(2.00mm) 排数:12 列数:10 安装类型:通孔 端接:压配 特性:板导轨 触头表面处
-
0
-
0
-
2
-
0
-
0
-
0
-
0Molex推出了Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器,提供了多种镀锡或镀金接点,以及对配方式和方向,为各种紧凑型应用场合提供设计灵活性,为连接器新增了0.38和0.76微米镀金版本。 Pico-Clasp 1.00毫米端子间距线对板连接器的特点和优点是它的内部摩擦锁定可以节省空间,内部强制锁定具有可靠的对配保持力,易于插拔,并提供可靠的对配保持力,且插接力和拔脱力小,防止电线缠结和闩锁损坏。 Pico-Clasp线对板连接器是端子间距最小的强
-
0全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的金手指电源连接器,延长客户的电源供应单元寿命。 TE的高密度(HD)+ 金手指电源连接器具备1.27mm信号端子间距,5.08mm电源端子间距,电源端子电流有31A(平均值),工作电压是60V DC。独特的双层
-
0
-
0
-
0Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器,是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供灵活性,适用于汽车、工业和消费类等许多产品。FSB5系列是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。FSB5系列连接器应用广泛,支持高温和高速传输。Molex Micro Solution团队的设计可满足任何市场需求。 SlimStack板对板连接器的特点和优点是它的低卤素选用最佳环保材料,在XY
-
0
-
0为了帮助高电流应用提供可靠电源连接,TE Connectivity(TE)推出了VAL-U-LOK系列连接器,将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中,电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求,且支持不同方案供客户选择,可防止PCB板上出现的插接方向错误,并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。 VAL-U-LOK连接器中的端子插
-
0莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性,而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流,可用的电路数量多达 36 个。此外,1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。 通过 Spot-On 连接器系
-
0Molex 推出 EdgeLock 线对信号卡连接器,确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一 2.00 毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短装配时间。 Molex 产品经理 MyungGyu Kim 表示:“消费性电子产品和家电行业希望采用安全的连接器系统,而 EdgeLock 则可满足这一要求。EdgeLock 连接器取代了典型的焊接接头,提供牢固的连接效果,通过居中的闭锁功能还可以节省空间。” EdgeLock 线对信号卡连接器无需再配对接头组件,降低装
-
0
-
000