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0大佬们CAMtastic! LT 2000这个软件gerber资料转dxf在到精雕软件上焊盘变成一条线不是一个方框了知道怎么解决吗
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01.层数选择: 单面板:仅一面有铜层,成本低,适合简单电路。 双面板:两面有铜层,通过过孔连接,适合中等复杂度电路(如控制器)。 设计规范: 线宽/间距:根据电流和电压调整(如电源线加宽)。 过孔尺寸:确保通孔能承载电流。 元件布局:高频信号远离干扰源,散热考虑。 2. 材料选择 基材:常用FR-4(玻璃纤维环氧树脂),耐高温且绝缘性好。 铜厚:通常1oz(35μm),大电流区域可增至2oz。 表面处理: 喷锡(HASL):成本低,适合普通应
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0由于计算机技术的快速发展,越来越多的印刷电路板所采用的零部件越来越小。这意味着如今许多印刷电路板是采用多种方法组合制造的,通常被称为混合技术。涉及混合技术的组装将采用以下方法之一: 1. 单面混合组装,即印刷电路板在其同一侧同时采用表面贴装技术和通孔技术。 2. 分体式组装,即印刷电路板的一侧采用表面贴装技术进行组装,而另一侧采用通孔技术进行组装。像这样的印刷电路板,一侧有常规尺寸的组件,另一侧有更微小的组
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0对于那些包含微小且敏感组件的印刷电路板而言,表面贴装技术是一种切实可行的选择。否则,这些组件在安装时可能很难在不被损坏的情况下就位。经历这种贴装过程的组件示例包括二极管和电阻器。 表面贴装技术的基本步骤可总结如下: 第一步涉及一台专为涂抹焊膏而设计的打印机。使用焊膏网板模板来确保微小的组件被放置到合适的位置。在实际放置组件之前,要检查模板,以确保其正确对齐。 现在将电路板送到一台机器上,在这台机器中,
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0要理解印刷电路板组装过程,你需要知道以下几个术语的含义: - **基板**:作为印刷电路板的基础材料,基板使每块电路板坚固且具有刚性。 - **铜**:印刷电路板的每个工作面上都有一层用于导电的薄铜层。在单层电路板上,铜层位于活动面上。在双层印刷电路板上,两面都有铜层。 - **阻焊层**:这是每个印刷电路板表面的一层(通常为绿色)。阻焊层在铜和其他材料之间提供绝缘,防止不同导电材料接触时可能发生的短路。阻焊层通过将所有东西
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0对于那些具有引脚或导线穿过电路板上的孔,然后在另一侧用焊料固定的印刷电路板来说,通孔技术是理想的选择。带有大型组件的印刷电路板,尤其是电容器,特别适合采用通孔技术。 通孔印刷电路板技术的基本步骤可总结如下: 1. 技术人员根据印刷电路板的设计规格,手动将部件组装到印刷电路板上的特定区域。为了使印刷电路板正常运行,每个组件都必须按照规定放置在准确的位置上。 2. 对电路板进行检查,以确保所有部件都已正确组装,并
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02有人接改PCB原理图吗?33140柔性电路板覆盖膜的厚度通常在12.5 微米到 125 微米之间。不同应用场景和性能要求会使用不同厚度的覆盖膜,具体如下: 消费电子领域:如手机、平板电脑等内部的柔性电路板,为了实现轻薄化,通常会采用较薄的覆盖膜,厚度一般在 12.5 微米至 25 微米左右。这样既能满足对电路板的保护需求,又不会增加过多的厚度和重量。 汽车电子领域:由于汽车环境较为复杂,对柔性电路板的可靠性要求较高,所以覆盖膜厚度可能会在 25 微米至 75 微米之间。1210064053主要AD软件,会分享一些学习AD画板的资料,需要的加,还有很多案例练习0007100000100PCB 电镀孔中的铜箔厚度没有固定标准,通常在18μm - 105μm 甚至更厚之间。以下是一些常见的情况: 对于普通的单面板和双面板,若采用 1 盎司(约 35μm)的铜箔,经过沉铜和电镀等工艺后,电镀孔中的铜箔厚度会有所增加,一般能达到 35μm - 70μm 左右。 对于多层板,内层通常使用 18μm(0.5 盎司)左右的铜箔,外层使用 35μm(1 盎司)的铜箔,电镀后孔内铜箔厚度也在类似范围内。 当 PCB 用于高功率、大电流的电路时,可能会使用 2 盎司(约 70μm)、0影响 PCB 电镀孔中铜箔厚度的因素众多。电镀工艺方面,电镀液成分、电流密度和电镀时间都至关重要,它们决定着铜离子的沉积速度与均匀性。板材特性也有影响,不同材质、厚度的板材会因表面特性和电阻差异,使铜箔厚度不同。孔的设计不容忽视,孔径、纵横比及分布密度会改变电流分布,进而影响铜箔厚度。此外,前处理若未彻底清除杂质,会阻碍铜离子沉积,后处理不当则可能导致铜箔厚度局部变化或性能受影响。001.说明 阻焊颜色:白色油墨(白油),用于高反射需求(如LED照明)或客户外观要求。 加工工艺:CNC锣空切割板边或内部开槽,精度高(±0.1mm),适合异形或长条设计。 板型结构 :长条形设计,可能为单面板/双面板,常见长度50mm~1000mm(如LED灯条)。 应用场景:LED照明、广告灯箱、工业设备控制板、家电面板等。 2. 常见用途 LED灯条(Light Bar) 白油阻焊增强反光,提高LED亮度均匀性;长条形状适配线性照明。 工业控制板 长条设计便于安装在狭长0工艺原理 镀金:通常采用电镀工艺,通过电解作用,将金离子从镀液中沉积到待镀物体表面。这种方法可以精确控制金层的厚度和均匀性,能在特定部位进行局部镀金。 整板沉金:也叫化学镀镍金,是利用化学反应在整个电路板表面沉积一层镍金合金。先在板子表面沉积一层镍作为底层,然后再在镍层上沉积金层。沉金过程是基于化学置换反应,不需要外部电源。 外观 镀金:金层厚度相对较厚,颜色鲜艳,呈明亮的金黄色,光泽度好。 整板沉金:0高中物理70分基础学电路,有没有老师或者书本推荐,打算往天线工程师方向发展0050337我是正在教育基地学PCB的CAM/MI工程师岗前培训知识,明天就要签合同了,我来问问这种有没有埋了坑在里面,请帮帮我 合同没让我带走,跟我谈话的人也没有表现出让我拍照,我没掏手机拍合同现在口述 学习时间考核时间300小时+600小时,我看后面如果超出300小时的学习时间后面,学要个人付费,下面那一栏写着2.4W元 我在B站也在找这方面相关的,看见一一个关键的数字2.4W,我现在怀疑进去会背上贷款 教育基地定位是深圳硅湾产业园有限公司 薪资可