半导体封装元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、电子连接器热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、缺陷、空焊、脱焊、断裂、移位、等检测设备！

X-RAY检测设备在电子产品生产线上检测的应用。 *X-RAY检测在芯片制造生产上的应用：电子厂、电子制造、元器件、电子扦头、航空扦头、电子连接器的焊接质量检测。 生产中许多部分元件由于焊点隐藏在组件内，人肉眼和传统的检查无法直接观测到内部焊点的焊接情况。采用X-ray检测技术，可以直观的看到焊点的缺陷和结构形状、位置偏移等。 *材料缺陷气孔检测 材料缺陷气孔检测，可以直观的看到材料缺陷、气孔、裂纹等。X-ray检测设备，在生产中

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半导体封装元件检测: 主要针对:热敏电阻、半导体封装原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、 空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他更多检测(安竹光电)。

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现代科技-X-RAY技术的应用 安竹光电在X-RAY检测设备上，拥有自己的技术团队和生产厂地，目前应用测试领域，半导体电子元件(封装元件)，航空电子(航空电子扦头，连接器)，海洋电子，汽车电子(新能源电池)，同时铝铸件测试。 1、半导体电子元件(封装元件) 2、航空电子(航空电子扦头，连接器) 3、海洋电子 4、汽车电子(新能源电池) 新能源锂电池单元测试，通过XRAY识别检测电池中的极片形情况，提高电池产品的效率。 5、铝铸和注塑件测试 安竹光电

安竹工业电子制造x-ray检测方案：电子制造，电子元器件，封装元件，工业铸件，注塑件X-RAY检测。

光电设备,x射线机和x射线检测设备及x射线影像附属装置的生产、销售.

安竹，安竹是上海一家，生产制造与销售光电仪器的科技企业， X-RAY数字成像，X-RAY微焦检测设备，数字平板探测器，光学仪器，光谱仪……

安竹光电微焦智能X-RAY检测设备 微焦5-15UM.

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安竹光电位于上海嘉定； 生产光学仪器、X-RAY检测设备、携带式X射线机。13651637859工业无线平板探测器；

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x射线无损探伤检测交流 上海先威.微焦x-ray无损检测仪 用于:,电子元件内部结构分析检测,电子产品脱焊、空焊检测，管道、铸件、电子封装检测、 x-ray微焦检测.

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安竹光电x射线无损检测： 仪器简介： XDXIII-XF160B型无损检测设备采用s160数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠、。 二、仪器特点： XDXIII-XF160B型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器

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无损检测设备, 主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测. 仪器技术参数： ：1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制) 2、像素间距：125um； 3、最大间距：200-500mm； 4、A/D转换；16/bits 5、空间分辨率；4.0LP/mm 6、管电压：40-120kv； 7、管靶流：0.15-1.5mA

安竹数字化便携式x光机: 数字便携式x光机采用了数字成像系统,分辨率125UM,直接光电转换,16db高清图像. 数字便携式x光机成像面:130x160mm,携带方便.

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