随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装

我想问问，小时工的工资为什么一直拖着不发呢！信任去哪儿了？

我就想问问每个月工资还能不能按时发了，开始进公司说每个月20号发工资，然后那个月低于25号发了？现在倒好上个月工资，到29号还没发，估计得等到7月了，公司连个最起码的解释都懒得说了么！

大家想找工作的快来看看吧!米优光电盐城总部招人了，待遇优厚，机会不容错过~

由米优光电提供的灯珠展会现场点亮效果吸引了大批量客户驻足观看。

夏天到了，斗智斗勇的时候到了，米优光电户外拓展活动顺利愉快的完成。

随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，日前，国际LED巨头率先推出CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题，现阶段CSP虽然仍存在诸多技术难点，但是它的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化，前景可期。 　　我们通过行业内人士了解目前LED封装技术及市场现状，以此透析未来封装产业的发展趋势。 　　1、在应用端的使用是CSP的最大挑战 　　CSP的最大优势是芯片

等了好久终于等到了这一天，4月28日，本周六下午14:00朗玛LED行业交流培训平台将继续为大家推出免费公益培训课程《LED销售人员的职业规划》，对于一直期盼来听课的同学们说声抱歉，虽然开课时间推迟了，但2018年我们的课程更加精彩。 本周课程的主讲师雷雨，米优光电副总裁，在LED显示行业耕耘多年，拥有十多年的销售管理和品牌策划经验。河海大学工商管理硕士，河海大学市场营销与品牌建设博士在读，和君商学院第十届学员。先后在LED企业

随着LED显示技术的不断提高，国内LED显示屏产业发展非常迅速。中国地区生产的LED显示屏产品占全球80%的市场份额，在LED显示屏行业中可谓是独占鳌头，一枝独秀。 国内LED显示屏市场竞争非常激烈，市场也日趋饱和，逐渐变成红海市场。中国LED显示屏产能过剩，需要开拓新的市场增长点，把过剩的产能转化为“真金白银”。在国内市场日趋饱和、产能过剩的背景下，很多LED显示屏厂家将目光投向了国际市场。那么中国LED显示屏企业开拓海外的主要市

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。 　　LED封装胶分类及常见问题 　　一、LED封装胶的分类 　　1、按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的

小间距LED显示屏在经历了两年的井喷式爆发之后，市场上产品同质化的现象愈发严重，行业开始进入技术创新的瓶颈期。近来，COB封装技术的突破为小间距LED显示屏市场注入新的生机，各大LED屏企纷纷加码COB小间距市场，试图占有更大的市场份额，获取最大的企业效益，那么在行业亟需创新改革的当下，COB封装技术又是否能引领小间距LED显示屏刮起一阵新风暴呢? 　　从各大LED显示屏企业发布的2017年业绩报表及推出的各款新产品中不难看出，小间距LED

12月21日，米优光电第一届职工运动会圆满落下帷幕，在为期两天的比赛中，米优人展现了团结互助、奋勇争先、顽强拼搏的精神。 积极向上，热情如火的米优人 本次运动会共设“乒乓球赛”“踢毽子比赛”“跳绳比赛”等三个个人比赛项目和“拔河比赛”“五人六腿赛”“运球赛”等三个团体比赛项目。每个项目都分为初赛和决赛，最后决出优胜，公司领导为优胜者颁发奖状和奖杯。 场上的拼尽全力，场下的呐喊助威 在团体比赛中，平时严谨认真

在LED显示屏中，占比最大的是LED灯珠，因此，LED封装器件的质量就很大程度上决定了LED显示屏的优劣。LED显示屏的高技术需求是未来的发展趋势，不仅仅关系到LED显示屏厂商的走向，也影响了LED封装器件厂家的发展。 决定LED灯珠质量的有很多参数，其中有一项参数非常重要却又极易被忽视，那就是抗静电能力。也就是LED灯珠对于静电的抵抗能力。因为LED灯珠是半导体器件，对静电敏感，非常容易引发静电失效。 LED是电子流动原理激发出来光的，而静

今天中国LED首创奖组委会公布了第五届中国LED首创奖（知识产权、品牌价值、最具潜力）入围名单，米优凭借着自身优势成功入围最具发展潜力奖，这不仅是对米优光电几年来飞速发展的肯定，更是对米优光电今后走向世界舞台的一个可肯定，米优光电一定不负众望砥砺前行！

随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片（COB）集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装

LED显示屏控制卡是LED图文显示屏的核心部件，主要负责接收来自计算机串行口的画面显示信息，置入帧存储器，按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。本文将针对实际应用中遇到的控制卡应用问题进行分析解答，以帮助行业用户提高应用效率。 　　1、如何判断控制卡是否正常工作？ 　答：控制卡接通电源后，请先观察电源指示灯，红灯亮表示5V电压已接上，若不亮请立即关闭5V电源。检查5V工作电压是否接好，是否过压，

随着LED显示屏技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用于结合触摸、裸眼3D、智能应用、云播控等概念，劢鸿电子也扩宽了LED显示屏的应用领域。 　　当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光

米粒之光，既可点亮世界，亦可点燃未来。米优LED封装借助几个战略合作伙伴成功点亮法兰克福灯光音响舞台设备展会。全哑光、双倍抗静电能力的2121、1515灯珠赢得市场尊重。

提高工作的稳定性主要还是在保养上面下功夫 要求供电电源稳定，并接地保护良好，在恶劣的自然条件特别是强雷电天气下不要使用。要避免可能碰到的问题，我们可以选择被动防护与主动防护，尽量把可能对全彩显示屏幕造成伤害的物品远离屏幕，而清洁屏幕的时候也尽可能轻轻地擦拭，把伤害的可能性降到最小。先关闭LED显示屏，再关闭计算机。 保持全彩LED显示屏大屏幕使用环境的湿度，不要让任何具有湿气性质的东西进入你的全彩LED显示屏大

米优光电1825灯珠有个独一无二的优势，显示屏面罩可以加厚，变形系数小，显示屏平整度高，显示效果更完美。

1825 1. 自主设计支架: 五面黑色刷墨，对比度更高，自主设计支架，克服技术难题,稳定性高 2. 良好散热设计: 四引脚设计，散热效果好，降低虚焊和死灯率 3. 优异显示效果: 杯口长宽比升级, 对比度提升一倍,画质细腻, 色彩绚丽 4. 出色防水性能: 潮湿敏感等级达到MSL1等级,防水防潮能力强,气密性好 5. 有效节省成本: 高杯矮脚设计, 灌胶少, 利于加面罩,性价比高 6. 实现一屏多用: 灵活性好,兼容性高、弧形屏、地砖屏均可驾驭

春风过处，花儿竞相绽放，在这春意盎然的日子里，米优光电给米优的家人们准备了生日的惊喜，让他们感受到了春天的温暖。 为了进一步落实米优光电“以人为本”的精神，彰显企业文化的重要性，提升员工对于米优光电的认同感和归属感，同时也对他们长期以来的辛勤工作给予肯定和感谢，表达公司对员工的关怀。米优光电在活动中心为在职员工举办了一场生日Party。 生日会在大家的掌声中拉开帷幕，米优光电总裁特助吴一峰代表董事长及公司

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技术进步和市场需求是LED产业发展的两大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。 从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。 【LED封

常用的led防水材料市面上最常见的就是防水灌封胶，特点明显，防水防电。但根据性能强弱，也有种类之分。 　　led灌封胶按材料来说可以分成3类：聚氨酯灌封胶，环氧树脂灌封胶，有机硅灌封胶。其实普通的都具有防水功能，知识防水性能有高低之分，比如专业的高性能水性聚氨酯防水涂料就是防水性比较高的一种防水专用材料。当我们在led上涂的时候，一般的环保类的灌封胶就可以了，但是鱼缸或者其他防水性能要求高的地方就要用到专业的灌

电磁兼容(EMC)电波暗室正在建设中，对产品的品质追求我们是认真的！

01 正向电压降低、暗光 （1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 （2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另外LED封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有

在现实生活中，口红、地板、汽车车漆都会有一个概念叫做哑光。哑光又叫做亚光，是相对于平光而言的，也就是非亮光面。采用哑光灯珠的LED显示屏，黑屏的时候没有光反射，对比度高，显示效果好。那么在LED封装领域，哑光封装又有着什么样的优势呢？ 近日，米优光电的封装器件2121系列就进行了全面的升级，不管是在外观上还是在性能上都有很大的提升。在外观上，就采用了哑光封装方式，品质更加稳定，性能更优。在刚结束的广州展上就得到

米优光电专注LED封装，主打1515、2121、1825三大系列产品，高端的品质、一流的服务广受客户深度好评！

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。 　　LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。 　　当前高效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于