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贴片加工锡珠问题是一个常见的不良问题。如果加工厂不及时处理，它会影响焊接质量，甚至导致电路板故障。本文将详细介绍SMT贴片焊接后产生锡珠的一些常见原因以及处理方法。 1.过多的焊料是导致锡珠产生的主要原因一。如果焊料的量没有控制好，其粘度过高或者印刷厚度过大，就会导致焊盘上的焊料过多。在焊接过程中，过多的焊料会形成锡珠。 2.加热不均匀也是产生锡珠的原因二。在使用多头加热器时，如果各加热头的温度控制不准确，就

上次我们有我们有分析出一些贴片加工时锡膏容易变得干燥的一些原因，下面我们在一起简单的讲解一下锡膏变干燥的解决方法： 二、解决方法 1.优化回流焊工艺 针对回流焊工艺问题，可以通过调节温度曲线或改善氮气环境来解决。例如，适当提高回流焊的温度曲线，有助于锡膏的熔化；在氮气环境下进行焊接，可以减少氧化反应，提高焊接质量。 2.合理控制助焊剂含量 在调配锡膏时，需要合理控制助焊剂的含量，避免过多添加。同时，可以根据实

锡膏是贴片加工厂不可缺少的原料部分。然而，很多工厂在进行贴片加工时会发现，锡膏在使用过程中锡膏会很快速的变得干燥，给生产带来很大的不便。那么，为什么会出现这种情况呢？又该如何解决呢？本文将为您揭开谜底。 一、锡膏变干的原因分析： 1.回流焊工艺问题 在贴片加工中，回流焊是关键步骤之一。然而，如果温度设置不当或者氮气环境不佳，会导致锡膏熔化困难，甚至出现锡膏变干的现象。 2.助焊剂含量过多 锡膏中通常会添加一定

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