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2024-12-27
如何提高锡膏印刷良率？焊锡膏吧
要提高锡膏印刷良率，可以从以下几个方面着手： 一、锡膏的质量控制 选择高品质锡膏：...
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2024-12-25
印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响锡膏吧
传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上。有一种较为少见的锡...
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2024-12-20
导电胶的原理和使用方法导电胶吧
导电胶，一种在固化或干燥后展现出特定导电性能的胶粘剂，其独特的导电特性和广泛的应...
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2024-12-18
浅谈制备精细焊粉（超微焊粉）的方法锡粉吧
制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法： 一、气体雾化法 原理： 利用高...
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2024-12-13
再流焊接时间对QFN虚焊的影响miniled吧
QFN焊点形成过程 1.初步熔化与浮起： ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Componen...
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2024-12-11
什么是晶圆微凸点封装？封装吧
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），...
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2024-12-06
QFN封装桥连现象分析与改进建议焊锡膏吧
一、桥连现象概述 QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排Q...
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2024-12-04
详解SMT工艺的五球原则smt吧
SMT（表面贴装技术）工艺中的五球原则，是工程师在选择焊膏时的一个重要指导原则，它...
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2024-11-29
QFN封装中焊点形成的过程封装吧
首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始...
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2024-11-27
锡膏粘度在封装中发挥什么作用锡膏吧
电子封装的一个重要流程是芯片固定，也就是需要将芯片与焊盘形成连接。那么需要用到各...
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2024-11-22
焊锡膏会过期吗？焊锡膏吧
焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质...
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2024-11-20
助焊剂的分类及选择？助焊剂吧
市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常...
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2024-11-12
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因封装吧
在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的...
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2024-11-08
含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？锡膏吧
SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点...
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2024-11-06
机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性焊锡膏吧
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率...
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2024-11-01
焊点的微观结构与机械性能锡粉吧
焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无...
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2024-10-29
锡膏粘度测试方法有哪些？锡膏吧
锡膏粘度测试方法多样，每种方法都有其特定的适用范围和优缺点。以下是几种常见的锡膏...
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2024-10-24
助焊剂中的松香到底是什么样的？助焊剂吧
助焊剂中的松香是助焊剂配方中的一个重要组成部分，它通常是以松香树脂为主要原料。松...
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2024-10-22
SMT工艺分享：0.4mm间距CSP封装吧
随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激...
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2024-10-18
怎么理解锡膏的润湿性？锡膏吧
锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺...
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