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2024-12-27
朗美通 高意通讯
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光通信行业的头部工厂 有在里面工作的朋友吗
2024-12-25
芯片键合推拉力测试机 二手设备 德瑞茵TRY MFM1200
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仪器已校准好,用于半导体芯片封装固晶粘接力和引线键合焊点力和拉力的测试
2024-12-24
芯片封装固晶机Die bonder ASM AD830Plus
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ASM AD830Plus固晶机,兼容6-8寸晶圆 自动扩膜功能、双画胶系统、直驱焊头 焊头角度可...
2024-12-23
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硅光电池片贴装到封装壳体里,在通过铝丝键合线或金丝键合线把芯片pad位和管脚互联
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2024-12-21
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2024-12-21
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Besi公司Datacon固晶机 多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um 灵活的点胶模式(蘸胶、点...
2024-12-21
恭祝第九届深圳(河南)SMT协会交流会顺利举办
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行业精英齐聚深圳,交流行业、探讨发展。 路过的朋友留下你的职业一起来交流吧
2024-12-20
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2024-12-19
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用于IGBT功率模块产品芯片和基板之间的引线互联,超声波引线键合机。出厂年份为:2021...
2024-12-18
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2024-11-29
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设备可把封装好的CSP芯片由蓝膜上吸取摆放到卷料带里,具有图像识别功能、软件易操作...
2024-11-27
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廉价版 可做8寸晶圆的自动固晶机
2024-11-22
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设备可支持4-6英寸晶圆、7–8寸子母环 单颗die尺寸:40*40mil–120*120mil 石墨舟治具上...
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