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【科研进展】通过有侧磁铁的长抛溅射PVD上辅助的磁场模拟实现

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3DIC有效间隙填充
本研究采用有限体积法模拟PVD(物理气相相淀积)室内的磁剖面。对于这种长抛溅射PVD,间隙填充室的适配器有120mm高,适配器周围有44组侧磁铁。侧磁铁的极性与腔室的顶部磁铁一样。这些侧磁铁能非常有效地增加电子迁移率和与溅射的碰撞频率。等离子体模拟结果表明,从这种有如此磁铁配置的PVD系统,溅射原子的离化率高达到12%。因此,它显示通孔底部侧壁覆盖有显著提高,达45%。淀积速率增加40%。
作者:Tomi T. Li、H.T.Chen,National Central University;Thomas C. K. Yang、S. W. Yang,National Taipei University of Techonology;H. H. Liu、Leo Chiang,Leading Precision Inc


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3DIC(3维集成电路)是半导体产业未来跟随摩尔定律的关键技术。半导体产业一直关注尺寸较小和工作效能较高的IC芯片。除了广泛采用系统级封装外,必须要重量较轻、信号传送较好和电路干扰较小的器件,所以,3DIC技术将是下代产品的主要制造技术。用3维TSV(硅通孔)技术,2维芯片互相串连堆叠能制成高密度高性能器件,这种器件不仅减少功耗,而且缩减了芯片尺寸。随着器件条宽更小且3D堆叠层的增加,TSV宽度减少到1微米以下且TSV纵宽比大于30看起来是未来的趋势。


2025-08-14 02:42:03
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  • 晶仙
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就是不知道做pm会不会麻烦……


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