通富微电入主AMD两个子公司
通富微电本次收购标的为AMD下 属专门从事封装与测试业务的子公司 ，主要用于承接AMD内部的芯片封装 与测试的业务，满足从处理器半成品 切割、组装、测试、打标、封装的五 大CPU后期制造流程，使其同时具备 对中央处理器(CPU)、图形处理器(GP U)以及加速处理器(APU)进行封装和测 试的能力。