楼主换装失败经历，以及近一年半不测漏的经验分享给大家。
液金，液态金属，一般来说金属的导热导电性能都要好过非金属（石墨之类的开了挂的除外哈）。
液金的优点：
首先，实测来看，液态金属的实际散热效果要好过icd7，mx4等顶级硅脂，但差距不大，更多的原因是限于笔记本电脑的自身的散热规模，首先热管传输相对而言效率损失大，风扇受限于体积，噪声等，功率不会太高，所以就算散热设计豪华的游戏本很多时候也难尽人意。
其次，液金的使用寿命也是硅脂材料难以企及的。这正是我看中的，可以说是一劳永逸。楼主14年年中购机，当年的p系性价比神机151，cpu，大爱的店家涂好的icd7，显卡原装硅脂，11月左右显卡温度异常，维持在70度以上，cpu也有起初广东大夏天一般使用45_55度，变成55度以上。从那个时候涂液金到现在近一年半，散热效果没有明显下降。可见液金非同寻常的耐力。
当然液金的缺点同样显而易见——安全性，以及涂装难度较高。
言归正传。步奏不多，但是有一些注意事项很重要，不然很可能功亏一篑。以处理器为例。
一、放掉身上的静电，可以先洗手然后带绝缘手套，不要乱摸元器件X3!（重要的事说三遍）。静电可能高达上万福特，瞬间击穿，自己找地哭去吧。之前老刘也说过，静电和鼻涕是两大杀手。
二、除突出的核心晶片外，核心周围用小毛刷覆盖一层绝缘胶水，特别是确保核心周围小电容要被覆盖。等待胶水变干。
三、胶水干掉以后，在距离核心1.5-2毫米处用硅脂包围核心形成栅栏。可以适当往外涂宽。根据以前的硅脂印迹标记核心位置标记，并在核心在外1,5——2毫米处做好矩形标记，用细砂纸打磨热管铜座核心部分，光亮为止不要打磨掉标记。同样铜座也和处理器一样，1.5-2毫米外围硅脂和处理器上的硅脂接应，但不要超过核心高度的3/4。也就是一半高多一些。建议处理器可以围两圈硅脂，第二圈离第一圈一到二毫米，可以适当高过核心。当然第一圈如果能掌握好也可以不用围铜座。
四 、找来小棉签，去掉棉头，削成铲型。离散的滴加液金，同棉棒摊均匀当然不用整个核心涂，可以先涂一半或者1/4，这样可以避免过量。要有耐心。一定要涂均匀，而且尽量薄。铜座一样在核心处摊硅脂。
五、对准位置扣上铜座。争取一次成型。
然后说说失败经历，第一次没打磨铜座，铜座没涂液金，导致接触不良。第二次核心外围硅脂的高度和距离没掌握好，硅脂挤压到核心上，核心和铜座空隙过大，接触不良。差不多就是这些。我围了两圈硅脂。一年半一直没出问题。
液金，液态金属，一般来说金属的导热导电性能都要好过非金属（石墨之类的开了挂的除外哈）。
液金的优点：
首先，实测来看，液态金属的实际散热效果要好过icd7，mx4等顶级硅脂，但差距不大，更多的原因是限于笔记本电脑的自身的散热规模，首先热管传输相对而言效率损失大，风扇受限于体积，噪声等，功率不会太高，所以就算散热设计豪华的游戏本很多时候也难尽人意。
其次，液金的使用寿命也是硅脂材料难以企及的。这正是我看中的，可以说是一劳永逸。楼主14年年中购机，当年的p系性价比神机151，cpu，大爱的店家涂好的icd7，显卡原装硅脂，11月左右显卡温度异常，维持在70度以上，cpu也有起初广东大夏天一般使用45_55度，变成55度以上。从那个时候涂液金到现在近一年半，散热效果没有明显下降。可见液金非同寻常的耐力。
当然液金的缺点同样显而易见——安全性，以及涂装难度较高。
言归正传。步奏不多，但是有一些注意事项很重要，不然很可能功亏一篑。以处理器为例。
一、放掉身上的静电，可以先洗手然后带绝缘手套，不要乱摸元器件X3!（重要的事说三遍）。静电可能高达上万福特，瞬间击穿，自己找地哭去吧。之前老刘也说过，静电和鼻涕是两大杀手。
二、除突出的核心晶片外，核心周围用小毛刷覆盖一层绝缘胶水，特别是确保核心周围小电容要被覆盖。等待胶水变干。
三、胶水干掉以后，在距离核心1.5-2毫米处用硅脂包围核心形成栅栏。可以适当往外涂宽。根据以前的硅脂印迹标记核心位置标记，并在核心在外1,5——2毫米处做好矩形标记，用细砂纸打磨热管铜座核心部分，光亮为止不要打磨掉标记。同样铜座也和处理器一样，1.5-2毫米外围硅脂和处理器上的硅脂接应，但不要超过核心高度的3/4。也就是一半高多一些。建议处理器可以围两圈硅脂，第二圈离第一圈一到二毫米，可以适当高过核心。当然第一圈如果能掌握好也可以不用围铜座。
四 、找来小棉签，去掉棉头，削成铲型。离散的滴加液金，同棉棒摊均匀当然不用整个核心涂，可以先涂一半或者1/4，这样可以避免过量。要有耐心。一定要涂均匀，而且尽量薄。铜座一样在核心处摊硅脂。
五、对准位置扣上铜座。争取一次成型。
然后说说失败经历，第一次没打磨铜座，铜座没涂液金，导致接触不良。第二次核心外围硅脂的高度和距离没掌握好，硅脂挤压到核心上，核心和铜座空隙过大，接触不良。差不多就是这些。我围了两圈硅脂。一年半一直没出问题。
懒猫
