Juki ke-750
Juki ke-750参数:如下 1、理论贴片速度:0.23秒/片2、料站位:80 3、最大PCB尺寸:KE750,330mm/250mm;KE750L,410mm/360mm 4、贴片精度:CHIP 0.1mm,IC 0.09 5、元件范围:最大20/20mm元件 1) 贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时), ±0.09mm/QFP(激光识别时) 2) 贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时):最大(理论速度:0.25秒/点) 3) 基板尺寸:Min 330×250㎜ 4)拾放元件种类: 最大20×20㎜或23.5×11㎜ 5)电源:单相AC200V,50/60Hz,2.5KVA 6) 气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min 7)外形尺寸:1400×1300×1551㎜ 8)重量:1150㎏
Juki ke-750参数:如下 1、理论贴片速度:0.23秒/片2、料站位:80 3、最大PCB尺寸:KE750,330mm/250mm;KE750L,410mm/360mm 4、贴片精度:CHIP 0.1mm,IC 0.09 5、元件范围:最大20/20mm元件 1) 贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时), ±0.09mm/QFP(激光识别时) 2) 贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时):最大(理论速度:0.25秒/点) 3) 基板尺寸:Min 330×250㎜ 4)拾放元件种类: 最大20×20㎜或23.5×11㎜ 5)电源:单相AC200V,50/60Hz,2.5KVA 6) 气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min 7)外形尺寸:1400×1300×1551㎜ 8)重量:1150㎏