17-01-13【提问求助】intel生态论：七代酷睿现状谈

所以？

大神大神，入7700k+z270还是1620v4+x99好。价格差不多

所以某网站把七代酷睿称之为：“可能是最毫无悬念的一次换代”。呵呵，真是抬举七代酷睿了，最无悬念的明明是连国行都没有的五代酷睿了。
五代酷睿属于Tick，也就是工艺升级一代，架构并没有升级，工艺的作用体现在核心数量上，而不是单核性能。
核心数量那是E5的事儿，五代酷睿超频体质大幅降低，以至于台式机产品只有在日本等少数几个国家上市，这种“最差记录”怕是很难打破了

你可以继续了。。。。。

然而七代酷睿并没有全新Haswell那么稳固的地位，4790K虽然温度很高，但也没像7700K这么夸张。经某网站测试，默认平均提升20℃，满载提升30℃，简直就是电暖气标配！
些微的体质提升，代价是毁灭级的温度提升，不仅CPU要多花钱，还要在散热器上投入很多。
另外，“包超频”在七代酷睿上再次回归，很明显七代酷睿不像六代体质那么均匀，七代酷睿雷雕差距可能比较明显。

二、配比变化
我们常说的一代酷睿，intel官方称之为“上一代酷睿”，所以酷睿系列正式遵循Tick-Tock是从二代酷睿开始的。
二代、四代、六代为三次架构更新；三代、五代为工艺更新，其中三代酷睿升级了PCI-E3.0，五代酷睿添加了Iris级别核显和四级缓存，虽然只是为了掩饰它那几乎等于没有的超频体质
而什么都没变的七代酷睿当然要想些新的花花样啦，否则这代出不出又有什么意义？所以它们给奔腾添加超线程，给i3加上了“K”

每代酷睿都会有对应的服务器级产品，虽然晶体管密度可能不同但架构是相同的，例如二代酷睿的SNB-E/EP、四代酷睿的Haswell-E/EP，但六代酷睿开始旗舰级产品接口要分家了。

去年年中就有人曝光了Skylake-W的ES，面积要比现在的i7至尊大很多。
据称Skylake会出两种代号的CPU，分别是Skylake-X和Skylake-W，其中Skylake-X为i7至尊，LGA2066接口，可能有6、8、10、12核产品；而Skylake-W为LGA3647接口，面积增大核心数目想必会超过28核。问题就是下一代至尊主板最高可能只能玩到12核了，至强很可能转战Skylake-W去了，是不是该早点存张x99了呢？

一个毫无提升的产品，弄这么多不同的接品，膏长作死。

Kabylake-X就更悲剧了，仅有4核8线程1款CPU，很多人第一反应就是“这是什么鬼！！！”
LGA2066其它型号会直接等10nm架构的Cannonlake-X填补，毕竟它们都是“Lake辈分”。
七代酷睿的生存周期很短，intel可能觉得根本没必要再折腾出一代工艺架构完全一样的至尊和服务器产品，直接等10nm完工，往里面填更多的核心才是硬道理！
想想五代酷睿，虽然体质不好，起码一拖再拖最后难产出了个i7-6950X，怎么说也是个十核不锁倍频。而七代i7至尊开了历史的倒车，竟然退回到4核（你当你是1620v4？），还真的名副其实的kabilate