AMD Ryzen 6核心模型3.7 GHz提高时钟
芯片有“ZD3301BBM6IF4_37/33_Y”代号就像8核心模型,是一个接近最终版本。 该芯片还在F4修订迟于CES 2017演示。

芯片12 MB的L3缓存。 时钟速度为3.3 GHz基地和3.7 GHz的提升。 95 w TDP范围内。 芯片还将支持超频因为所有Ryzen模型将有一扇不加锁的乘数。

别多想，听我的没错，附带的小尾巴
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MD Ryzen 8核心模型4.0 GHz提高时钟
AMD Ryzen 8核心启用了SMT,有16个线程。 芯片是贴上“ZD3406BAM88F4_38/34_Y”也揭示了基础和提高时钟。 基本时钟3.4 GHz提高时钟3.8 GHz。 处理器将16 MB L3缓存和4 MB L2高速缓存。 TDP 95 不锁倍频

原来是3+3双模块别多想，听我的没错，附带的小尾巴
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8核心模型以在3.6 GHz基地和3.9 GHz提高在CES 2017上演示。 特定的模型“1 d3601a2m88f3_39/36_n”代号
第三个8核心模型“ZD3601BAM88F4_40/36_Y”这是最高的3.6 GHz监测模型与基本时钟和提高4.0 GHz的时
MD Ryzen 6核心模型是真实和启用了SMT占12线程。 芯片有“ZD3301BBM6IF4_37/33_Y”代号就像8核心模型,是一个接近最终版本。 该芯片还在F4修订迟于CES 2017演示变体。

百度吞贴子呀

看样子是能开核？

AMD SenseMI Technology:
Pure Power – more than 100 embedded sensors with accuracy to the millivolt, milliwatt, and single degree level of temperature enable optimal voltage, clock frequency, and operating mode with minimal energy consumption;
Precision Boost – smart logic that monitors integrated sensors and optimizes clock speeds, in increments as small as 25MHz, at up to a thousand times a second;
Extended Frequency Range (XFR) – when the system senses added cooling capability, XFR raises the Precision Boost frequency to enhance performance;
Neural Net Prediction – an artificial intelligence neural network that learns to predict what future pathway an application will take based on past runs;
Smart Prefetch – sophisticated learning algorithms that track software behavior to anticipate the needs of an application and prepare the data in advance.
纯功率 - 超过100个嵌入式传感器，精确到毫伏，毫瓦和单度温度，实现最佳电压，时钟频率和最小能耗的工作模式;
Precision Boost - 智能逻辑，可以监视集成传感器，并以小至25MHz的增量优化时钟速度，每秒高达一千次;
扩展频率范围（XFR） - 当系统检测到附加的冷却能力时，XFR提高精确度提升频率以提高性能;
神经网络预测 - 一个人工智能神经网络，学习预测应用程序将基于过去运行将采取的未来路径;
智能预取 - 复杂的学习算法，跟踪软件行为以预测应用程序的需求，并提前准备数据。
AMD X370平台规格：
至于平台本身，AM4 X370将是排名第一的。 除了经济实惠的B350和A320芯片，X370 PCH还将提供增加的PCIe通道和增强的存储/连接功能。 AMD计划共有16个新的AM4主板，将通过其合作伙伴推出。

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只有发售了 一切才能明了

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