（一）铁氟龙™AF是非晶（无定形）氟塑料系列产品，与其它无定形聚合物具有相似的光学透明度和强度等，如机械性能。与其它氟塑料相比也性能相当，具有卓越的耐热性、耐化学性以及出色的电气性能。铁氟龙™AF聚合物与其它氟塑料的不同之处在于它们可溶于选定溶剂，具有高气体透过率、高压缩性、高耐蠕变性以及低导热率。铁氟龙™AF聚合物在所有已知的固体聚合物之中具有最低的介电常数，在所有已知的聚合物中具有最低的折射率）。
（二）铁氟龙™AF应用
科慕铁氟龙™AF非晶氟塑料系列产品在众多创新领域都有卓越表现。光纤外包层、影印石版术和作为新一代高速计算机电路的电子绝缘体的开发应用现今正处于评估进程中。
光学材料
铁氟龙™AF具有各种出色性能，包括光学透明度、低折射率和卓越的UV稳定性以及UV透射性能，因此成为医药、军事和航空工业光学设备的理想之选。
铁氟龙™AF非晶氟塑料可作为光学器件的透明涂层使用，这些应用要求低折射率。并且，要在严苛化学环境下，广泛的使用温度和光波（UV-IR）范围内具有高透明度。潜在应用包括微波、雷达和光学器件的镜头盖、光学外包层，光电器件，紫外线元件和窗口，钝化和防护涂层以及光学器件的防反射涂层。
半导体和加工材料
铁氟龙™AF的纯度高，且具有化学惰性，是半导体加工材料的理想选择。铁氟龙™AF还可提供良好的尺寸稳定性、低模塑收缩率、平滑表面以及高温下的良好硬度等优点。而且，铁氟龙™AF的数据传输和处理速度有所提高，且集成电路的尺寸有所缩小，因此可为新一代电脑芯片提供关键的电气性能。
介电材料
铁氟龙™AF在所有塑料材质中介电常数最低(1.89-1.93)，正被评估用作高密度混合集成电路的电介质。它在千兆赫频率下仍具有低介电常数，低损耗因子、低湿气灵敏度、良好的尺寸稳定性以及高Tg。而且，由于具有良好的机械硬度，铁氟龙™AF易于铸模和旋转涂布，而这是介电材料的一个非常重要的因素。铁氟龙™AF还可应用于钝化层以及混合集成电路或夹层集成电路包装的封装。
离型材料
低表面自由能、低吸湿性和溶液涂布性能等各种性能的结合使铁氟龙™AF适合成为离型材料的涂层或薄膜。而且，形成微米级极薄涂层的能力也使铁氟龙™AF可充当其它基材的离型涂层，以使其成为不粘表面。
特殊化学品/工业材料
铁氟龙™AF非晶氟塑料系列产品坚硬、耐蠕变，且具有耐化学侵袭惰性。铁氟龙™AF可被制成薄膜和涂层，以及表面平滑的产品，而且还可铸模成为高性能机械零件，这些零件在严苛的诸如高温、化学侵袭和破坏性环境因子等接触环境下仍可正常运行。这些特性大大提高了处理设备的柔韧性，而且使铁氟龙™AF成为军事以及电子、化学和航天工业中的严苛严格工况应用的一个理想之选。
光纤
铁氟龙™AF也非常适用于光纤应用，因其在从紫外到红外波段的范围内，都具有低折射率和卓越的光学透明度。科慕公司与三菱丽阳株式会社之间签署了一份关于高温光学纤维发展的独家协议。三菱丽阳株式会社使用“ESKA”商标销售产品。
集成光学
由于铁氟龙™AF具有卓越的光学和电气特性，因此该材料将可能在集成光学系统的数据传输和感测应用中大有可为。
生物医学材料
铁氟龙™AF可作为溶液涂覆于其它底材之上，以加强光学传感和诊断性应用的生物相容性。初步评估表明铁氟龙™AF可充当气体和液体之间的分离性介质使用。
其他应用
铁氟龙™AF可充当电气行业中耐腐蚀性涂层以及其它当前高科技应用技术的合适替代品。铁氟龙™AF还可适用于气体分离中具有高渗透性的薄膜应用。除此之外，科慕还在积极研究其它方向，探寻铁氟龙™AF适应当前以及未来材料挑战的潜能。科慕还将考虑开展开发性活动，以助您满足特定需求，或开发适应未来市场的全新应用。