8700k 开盖用金箔可行吗？

诸位，我有一个大胆的想法，以往开盖都是用液金，但液金长时间使用可能会流出、氧化等现象。
我突然想到，如果用金箔来填充cpu内核》cpu顶盖之间的空隙，效果会如何呢？
考虑到铜箔、银箔时间久了可能会氧化、生锈，金箔用得少其实也没几个钱（x宝10张17块钱），金箔不会到处流
动，导热性也很强，因为金的延展性很强，所以可以多垫几层，合盖的时候充分压实，这样岂不是一劳永逸，美滋
滋？