晶圆切割（即划片）将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离，先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层保护膜（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞。