糖 为了进一步改进屡获殊荣的NT-H1，NT-H2采用新型微调金属氧化物微粒混合物，在典型安装压力下具有更低的热阻和更低的粘合线厚度。这使它可以在大多数应用场景中实现更好的性能。在Noctua的各种平台和热负荷下的标准化内部测试中，温度降低了2°C：
导热膏性能取决于许多因素，如应用方法和质量，粘合线厚度，接触表面和质量，总安装压力和压力分布，热负荷或散热器类型。因此，比较结果通常可以因设置而异。此外，具有各自特性的特定设置，例如CPU IHS（集成散热器）和冷却器底座（间隙尺寸，压力浓度）或安装压力之间的接触质量，可能有利于一种热化合物而不是另一种热化合物。当比较NT-H1和NT-H2等高端焊膏时，在某些设置上差异可能很小，严格控制所有参数和公差也很重要，否则误差幅度可能大于实际差值在性能方面，会产生误导性的结果。
尽管从设置到设置都有各种不同，但在许多测试场景中都有几个经验法则：
•性能差异越明显表示热负荷越高。例如，NT-H2在NT-H1上的性能优势可能不会出现在65W处理器上，但通常会在250W CPU上非常清晰地显示出来。
•性能差异在较大的CPU上显示比在较小的CPU上更明显，例如它们在AMD TR4（约72x55mm）上比在Intel LGA1151（约28x28mm）上更明显。
•对于当前的Intel CPU，各个CPU内核之间的满负载温度差异可达几度（特别是在具有大量内核的CPU上）。通常，这些差异是由于处理器的内部公差造成的，因此不能归因于导热膏的不均匀应用或散热器接触不良。
导热膏性能取决于许多因素，如应用方法和质量，粘合线厚度，接触表面和质量，总安装压力和压力分布，热负荷或散热器类型。因此，比较结果通常可以因设置而异。此外，具有各自特性的特定设置，例如CPU IHS（集成散热器）和冷却器底座（间隙尺寸，压力浓度）或安装压力之间的接触质量，可能有利于一种热化合物而不是另一种热化合物。当比较NT-H1和NT-H2等高端焊膏时，在某些设置上差异可能很小，严格控制所有参数和公差也很重要，否则误差幅度可能大于实际差值在性能方面，会产生误导性的结果。
尽管从设置到设置都有各种不同，但在许多测试场景中都有几个经验法则：
•性能差异越明显表示热负荷越高。例如，NT-H2在NT-H1上的性能优势可能不会出现在65W处理器上，但通常会在250W CPU上非常清晰地显示出来。
•性能差异在较大的CPU上显示比在较小的CPU上更明显，例如它们在AMD TR4（约72x55mm）上比在Intel LGA1151（约28x28mm）上更明显。
•对于当前的Intel CPU，各个CPU内核之间的满负载温度差异可达几度（特别是在具有大量内核的CPU上）。通常，这些差异是由于处理器的内部公差造成的，因此不能归因于导热膏的不均匀应用或散热器接触不良。
