关于 组件耦合 的问题

在一个官方的案例（die_forming）中，
使用了**广义投影耦合（general projection）**，去积分 ‘板’ 的厚度。

查了资料，到处问，也不能理解这个。。。_(:зゝ∠)_
有没有大佬能告诉我：
广义投影耦合的意义，
其中 源映射 与 目标映射 到底是什么东西，
它是如何运作？
然后是我找的资料，然而看不懂：