外发SMT贴片加工质量管控要求
　　三、外发SMT加工产品MSD管控
　　1.BGA.IC烘烤
　　管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
　　2.BGA 管制规范
　　(1) 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.
　　(2) 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.
　　(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存
　　(4) 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用
　　(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.
　　3.PCB存储周期>3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤