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.PCB微切片 金相切片
样品的切片分析属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是一种快速的样品制备方法，处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。
2.电路板氩离子研磨抛光
离子研磨在金相切片的基础上再精修，氩离子研磨抛光来制样，优化金相研磨导致的机械应力划痕损伤，切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 传统的金相制样方式已经不能满足PCB分析的需要，所以需要用离子研磨的方式提高PCB 切片制样质量。

金鉴实验室提供 电路板氩离子研磨抛光

PCB微切片制样分析 联系肖工 ：13503029163
3.聚焦离子束FIB定点切割
在FIB-SEM 下对电路板指定位置进行微观切格，观察盲孔，PCB晶粒等分析。

聚焦离子束FIB定点切割 电路板 （ 图片局部已做马赛克处理 ）
除了一般IC结构观察外，PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。
随着产业的发展需要，传统的金相制样方式已经不能满足PCB微孔分析的需要，所以需要用离子研磨 、FIB切割等方式提高PCB切片制样质量。

传统金相切片导致样品表面形变 影响分析

机械抛光的缺点
PCB电路板微切片分析意义
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
PCB/PCBA的失效模式：