手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思化学提供

涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护
工艺难点：客户目前出现的问题 在做三轮实验时出现胶裂 ，在点胶时还有个难题就是胶固化后的厚度不能超过客户要求的两个厚度一个530微米和470微米，还有点胶不能益胶到胶圈外面
应用产品：用到我司底部填充胶产品
方案亮点：目前我司产品能够很好的满足客户工艺和测试要求