情况是这样的，我想做一个水冷板对PCB热散情况的一个仿真，PCB的热散情况是在icepak中完成的，我想把这个结果作为水冷板的加热面放到fluent求解器中，这个步骤应该怎么实现？或者说这个仿真大概应该怎么做？
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