碳纳米管路子才刚开始，能确定工艺就是不得了的突破了。
隐身涂料要跳水了

难为这帮人了…天天在实验室拿胶布粘石墨，然后发个抖音发个论文骗国家科研经费？我也会用胶布，我去我也行

先进工艺有利于缩小芯片面积，石墨烯晶圆还要配上3D堆叠技术才能接近别人的水平，另外这个晶圆尺寸还是太小，想要能用还要继续发展。

晶圆是光刻的前一步啊。。。不冲突，没晶圆光刻个寂寞啊，不过晶圆好像是本子的比较好

还不如直接上量子靠谱

无论别的东西吹得有多神，硅才是yyds

石墨烯太忙了，散热，黑体材料，新能源电池，集成电路。这东西还能当显示屏，还能海水淡化

这东西电学性能比硅基的高一个档次，算是下一代的半导体材料了，有这个就可以往上堆电路了。
虽然万事开头难，后面的更难。但不做的话什么都没希望。
意义是非常大的，起码比那个海底一万米的意义大的多。

石墨烯目前没有大用处的唯一原因就是产能不行，高耗低产，甚至目前能量产的都是伪石墨烯。

不是很懂，谁来说明一下，芯片不是归根到底是看晶体管数量吗？先进制程工艺也就是为了在有限空间内放入更多的晶体管。而且我记得炭基未来会超硅基，也是因为炭基的制程上限比硅基更高啊。这28nm炭基比2.8nm硅基强有点看不懂。还是说炭的导电性和硅不一样？（这个真心不懂）
另外硅基工艺应该不能直接用在炭基上吧，选硅作为芯片材料理由之一就是能通过形成二氧化硅，在后续掺杂时形成保护层，以及在金属层和晶圆层形成绝缘层，防止短路。但问题是硅基如果照搬工艺，那么形成的二氧化碳是气体，做不了绝缘层，所以工艺肯定不能照搬，也就是说要从头开始去研发全新的工艺流程。相比之下，硅基光刻工艺再怎么说也有现成技术可以借鉴。
与其说石墨烯晶圆是为了弯道超车挑战现有硅基工艺，不如说这是为了在日后的炭基芯片争夺战上避免落后而做出的提早布局。毕竟现在光刻工艺落后，也是因为当年有一段时间的空窗期导致的，现在努力“追赶”其实就是为当年的空窗期买单。为了不在炭基上出现同样的情况，才需要提前布局吧。
滑稽保命

碳基芯片目前北大搞的最好，但好像跟石墨烯关系不是特别密切吧，有点记不清了。

碳基就成石墨了?
新技术难道不应该去发展?