另一个重要的项目，即总投资46亿元的新昇半导体公司新增30万片/月300mm（12英寸）高端硅片研发与制造项目也开工了。目前，新昇半导体一期项目已经建设完成，可实现15万片/月产能目标，据悉，该公司累计销售硅片已经超过170万片。此次，开始建设的二期项目将于2021年底完成，基于此，新昇的目标是实现100万片/月的大硅片产能。

以上两个重要的项目，一个是12英寸晶圆厂，用于生产芯片；另一个是12英寸大硅片，是晶圆厂上游的主要原材料。这两个项目同时开工，从一个侧面体现出了最近中国大陆晶圆厂及与之密切相关的产业链上游项目（主要是硅片和半导体设备）的火热。
多家晶圆厂商涨价
近两年都处于紧俏状态的8英寸晶圆代工产能，相关芯片交期已从过去的2至3个月，延长到4个月，且价格在2020年第四季度再上涨10%。
而在去年8月，以中国台湾地区为代表的晶圆代工厂部分产线已经提高过一次报价，有产业链人士透露，台积电、联电等将8英寸晶圆代工报价上调了10%到20%。

晶圆厂产能如此紧张，自然带动了上游硅片市场的火爆。不久前收购了全球第四大硅片厂Siltronic的环球晶董事长徐秀兰说，2021年，硅片现货价一定会上涨，主要原因有二：一是供需吃紧；二是汇率走势。环球晶在包括小尺寸、8英寸与12英寸等产品，明年都会努力去跟客户协商调升价格。徐秀兰估计，12英寸硅片的调升价格将会最多。
在细分应用领域，徐秀兰指出，2020年硅片的市况还不错，但是车用的部分比较差，一直到8、9月才有急单进来，现在状况最好的部分反而是汽车应用。
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