半导体封装加工的除泡烤箱装置,是用以在半导体封装时将胶着材料的胶层气泡排除的设计.该除泡烤箱装置具有一腔体,其内部形成一容置空间并设置有一加热装置,以加热该容置空间达一预定温度及一预定加热速率.该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源以维持一预定压力.该腔体的容置空间中结合有一涡轮风扇,该涡轮风扇并通过一传动轴以结合一驱动马达,并经由驱动马达驱动该涡轮风扇转动,使该腔体的容置空间的气体流动,以使除泡烤箱装置中的一待加热标的物可均匀地受热.

封装气泡问题
　　友硕ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。