3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计
增强的 DSP 内核
多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求
32.75Gb/s 收发器
器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块
面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块
存储器
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计
增强的 DSP 内核
多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求
32.75Gb/s 收发器
器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块
面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块
存储器
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接
