说明一下，CPU同频功耗会随着温度上升而上升，以R23 4.4G测试为例，核心70°C时功耗约102W，核心90°C时功耗约112W，数据取整个跑分过程的平均值107W。R23测试时间更长，所以高频能耗比下降更多，R15 4.6G测试结束时核心温度仍不到80°C。
每次跑分前都让CPU冷却到最低温，因此测试基本代表能耗比最佳情形。
每个数据点都取3次平均，除了最高频。
数据为纯核心功耗。封装总功耗相比核心功耗大约会高2-4W。
频率下方为每GHz分数，因为跑分时开着XTU监控，加上系统本身，会占用一定CPU开销。可以看到，随着频率升高每GHz分数呈上升趋势。
R23 4.4G数据点因为机器散热限制，最后3秒出现过热降频，因此每GHz分数出现下降（因为假定恒定4.4GHz）
R15 4.6G数据点遇到核心电流墙限制，但似乎对跑分没有大影响。
因为外频并非准确的100MHz，实际频率比标定频率略有降低，标定4.6G实际约4.57G。
每次跑分前都让CPU冷却到最低温，因此测试基本代表能耗比最佳情形。
每个数据点都取3次平均，除了最高频。
数据为纯核心功耗。封装总功耗相比核心功耗大约会高2-4W。
频率下方为每GHz分数，因为跑分时开着XTU监控，加上系统本身，会占用一定CPU开销。可以看到，随着频率升高每GHz分数呈上升趋势。
R23 4.4G数据点因为机器散热限制，最后3秒出现过热降频，因此每GHz分数出现下降（因为假定恒定4.4GHz）
R15 4.6G数据点遇到核心电流墙限制，但似乎对跑分没有大影响。
因为外频并非准确的100MHz，实际频率比标定频率略有降低，标定4.6G实际约4.57G。
