W650KK改造显卡散热

室温30度，实测原机不改散热，显卡满载温度94度，撕掉黑纸，加装风扇，和mos散热片之后，显卡满载温度90度

PCH加装厚硅脂垫，以增强散热

由于原本风扇摆放位置不佳，下部积热，多次尝试后决定吸风带走mos的热量（这样有出风口可以散出热量）贴住风扇背面，风扇反装，这样就可以吸走mos的热量了

拿胶布封住风扇与散热片的缝隙有惊喜

再次改造，改造风扇风道，之前风扇吹出来的风是凉的，现在风扇吹出来的风都是热的，机身背面中部温度有明显降低。加装散热片，对风扇吹出来的风有导向作用。

主板pch加装厚硅脂垫，可以有效散热。cpu更换i3 7350k（我日常需要用到单核性能）发热很大，基本上是这个模具的极限了。开启温控（Automatic Thermal Reporting)和DPTF，温度可以fpu最高在96度，日常78度

其实个人建议cpu选用qn8j，是最合适的，之前使用过，温度很低也没有bug。我更换7350k完全是生产力软件不支持多核心，才选择的高频双核

我去。这都行。。

风道设计：1050ti共有三组mos，三个R22电感。由于螺丝位置机壳挡住，故只加两组散热片。风道大致来说是从cpu进风口进风，通过螺丝柱mos再通过后侧mos，最终到达风扇，吸风排出。同时在另一侧，吸风给第三组mos散热

用高度合适的耐高温海绵双面胶把风扇其它方向的进风口堵住，同时用醋酸胶带堵住风扇背面进风口，这样就只从mos管方向吸风，然后从出风口散热

改造以后，明显感到出风口的热风，同时笔记本背面中部温度降低（当然还是会有温度）没有之前那么热了，热量从出风口散发出来

楼主显卡螺丝用什么螺丝刀拆的啊

补图