AMD下一代显卡用MCM封装，老黄40系显卡狂堆cuda能否与之一

由于摩尔定律越来越失效，提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了，AMD在7nm N7 Zen2/ N7P Zen3处理器中就开始使用MCM多芯片封装了，GPU跟进也是板上钉钉的，除了游戏卡中的RNDA3之外，计算卡的CDNA2都会如此。

Linux内核补丁中日前就泄漏了AMD下代计算卡的信息，应该是下一代的Radeon Instinct MI200，GPU代号Aldebaran（毕宿五星座，MI100代号是大角星），由2个MCM芯片组成，每个芯片集成4个统一内存控制器，后者又是8通道，每通道支持2GB HBM2e显存。
这么算起来，MI200加速卡配备的显存将达到128GB HBM2e，非常强大，成本估计也高的可怕，不过MI200会用于AMD新一代的百亿亿次超算中，漂亮国政府部门会买单，贵不是问题。

那好吧，我就一等到底吧

MI200加速卡是给HPC用的，但它用上MCM架构设计，意味着下代的RDNA3游戏卡也会是双芯设计，此前爆料称其光栅性能轻松翻倍，只不过配备的显存不会是HBM2e这么奢侈，顶多高带宽的GDDR6X了。

不太可能吧

是的，听说能160cu，功耗不怕，升级5nm了，会好一些

要是淫特尔再来插一脚憋个大杀器出来那就热闹了

打起来打起来

双芯卡又要来了？那老黄不也得把之前titanz那种双芯卡抬上来啊。。。

单说计算单元，看曝光数据amd是160nv是144，amd有优势，nv想打平都得同计算单元性能比amd高10%，强10%以上才能超过amd。这一代an同计算单元性能相同，下一代想多10%以上，我觉得悬

你那没说完就被打死的标题已经说明了。至于下一代性能+100%功耗+200%的计划能否通过就看性能+5%功耗+30%的3070ti卖得好不好了。

怎么可能功耗200...700W的显卡不说供电，怎么散热