1.IGBT模块液态环氧树脂技术
目前国内绝大多数IGBT功率模块/MOSFET功率模块厂家灌封大多采用传统的硅胶灌封方式；
随着国内客户在新能源车用和电网电力；风电方面（1200V以上领域）对IGBT模块使用的要求越来越高；采用硅胶灌封就会碰到有问题；硅胶连续在高温200度环境下工作；性能会变差；底部会产生VOLD；AL线变现；出现器件击穿烧毁问题；代表世界最新技术的日本几家超级IGBT模块大厂（M社/F社）已逐步采用高耐热；低热膨胀系数，低收缩系数高气密性；阻燃等级高的液态环氧树脂来取代硅胶进行灌封；目前一般液态环氧树脂正常使用环境温度在120度左右；而大功率电力电子用IGBT模块的工作温度要200度以上；所以正常市面上的普通环氧树脂无法满足IGBT模块的灌封要求
我司是一家大型的日资商社；在功率模块材料这一领域耕耘多年具有很强的实力。经营日本进口的IGBT功率模块封装用的一系列新材料；我们可以为贵司提供进口高端的耐高温；低热膨胀；低收缩性液态环氧树脂；
目前国内已有电力方面； 新能源车用方面的IGBT功率模块大公司在向这个方向开始研发试验；并且已经采用我们的产品在进行试验中。
2.IGBT模块封装互联技术
我们可以提供的材料如下：
低温烧结纳米银浆；最低在150度无加压进行烧结；
TLP铜粉互联材料
其他如DBA/DBC等高端散热基板材料。
欢迎IGBT模块研发人士来交流；我们可以给您提供日方技术人员进行交流
联系方式;翟生：13701858691（手机微信同号）