全自动BGA植球机：
一键式操作，简单易用；
高精度适用最小0.2mm锡球植入；
插拔换模，切换不同型号BGA简单、高效；
机器自带真空收球装置；
预留氮气装置防止锡球氧化

晶圆植球，欢迎预约

全自动植锡球流程：
BGA-CHIP=>BGA模具=>进入BGA锡球模具=>锡球槽自动植球=>填满锡球模具每个洞同时植入BGA-每个PAD点位置=>退出摆满锡球BGA-CHIP=>即完成锡球摆置流程

晶圆植球机，半自动植球机，bga封装植球标准

BGA植球日均产量:2000—8000PCS，良率95%以上

全自动芯片植球机，芯片植球工艺 BGA植球机适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，操作简单，方便。用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备，可大大降低人工成本，提升植球率。

崴泰BGA返修台设备优势1.采用先进的BGA芯片拆焊技术生产制造，保证了BGA返修质量稳定性;2.先进的全自动BGA返修技术，简化设备结构，降低故障率;3.高耐磨合金喷嘴，抗冲击力强，返修更精准便捷。
　　

BGA回焊过程中锡球的变化

Mini版晶圆植球机进入调试阶段

bga自动植球机崴泰，高效批量植球，产能提升N倍；
1.BGA芯片植球机，植球效率高；
2.自动植球刮锡设备，定位精度高；
3.触摸屏操作界面PLC控制，操作简单点；