待机什么都不干(不挂后台)一般是45-55度,但只要打开奥创就能蹦到70多,所以等奥创加载完了再看温度
烤机负载单烤fpu
液金满血状态应该是能稳cpu总功耗115w以上,最高120w(温度墙94顶着跑) ia功耗115w最高
持续15分钟没有问题(永不结束的pl2了属于是
)
硅脂按各个性能不同cpu总功耗从90-110不等,ia功耗减去5-10w,华硕调教是有多少散热余量跑多少(增强模式下)
所以温度也是撞着94温度墙在跑
显卡一般不会受到温度墙限制,就算是3dmark和烤机都是这样。所以如果你在游戏中通过小飞机看到显卡撞温度墙而不是功耗墙那说明你显卡硅脂该换了。
个人跑3dmark timespy时显卡基本在115w以上,触发db,cpu在10-20w以内,并不高。
apex英雄自从某版bios更新后核心能在50w以上,温度基本是75-85度比较高,之前是30多w


烤机负载单烤fpu
液金满血状态应该是能稳cpu总功耗115w以上,最高120w(温度墙94顶着跑) ia功耗115w最高
持续15分钟没有问题(永不结束的pl2了属于是

硅脂按各个性能不同cpu总功耗从90-110不等,ia功耗减去5-10w,华硕调教是有多少散热余量跑多少(增强模式下)
所以温度也是撞着94温度墙在跑
显卡一般不会受到温度墙限制,就算是3dmark和烤机都是这样。所以如果你在游戏中通过小飞机看到显卡撞温度墙而不是功耗墙那说明你显卡硅脂该换了。
个人跑3dmark timespy时显卡基本在115w以上,触发db,cpu在10-20w以内,并不高。
apex英雄自从某版bios更新后核心能在50w以上,温度基本是75-85度比较高,之前是30多w

