答案是确定的！
推荐一款由我们独立设计研发，基于fanless方案打造的被动式散热电脑机箱， “itx+刀卡9.0版本” 此机箱不仅可以实现电脑的被动散热，甚至可以满足特殊场景的专业应用，散热性能卓越

简单介绍:
机箱尺寸290*212*110㎜，不到6.8升的体积内，内置了9条军工级超导VC均热板均摊热量（≈ 整机2660w的均热性能），分布面积更是占比整机近90%，堪称堆料狂魔，堆料天花板，恐怖奢华，此设计充分利用均温板的特性，使原本集中在一点的高温均匀高效的分散到整台机箱上，配合烟囱结构散热，有效降低散热材料自身的热阻，增强热交换效率

不到6.8升的体积内，我们实现可同时安装4块2.5寸硬盘或四块散热装甲的模组化设计，使其可根据自身喜好自由搭配，空间利用率更高，最大的亮点是预留了半高卡的扩展空间，此设计充分利用了板载的扩展功能，轻松满足专业用途的使用人群，无论你是游戏用户或hifi，又或者是超级apu组建raid，nas，它都可以让你在 “零噪音” “ 免维护” 的基础上得到更好的体验！

不到6.8升的体积内，得益于烟囱结构＋均温板的优良设计，根据使用工况的不同，散热能力可以实现整机150w的功耗稳定运行，峰值更是能达到恐怖的180w功耗，此表现满足日常中高负载游刃有余，真正实现大家对高性能模组化小型工作站的无声追求！

不到6.8升的体积内，我们采用内置医疗电源＋三孔插座的贴心设计，杜绝安全隐患的发生，彻底解决外接适配器的烦恼，同时告别机箱外不算体积的称号！
总结:
在不到6.8升的体积内，实现支持独显，三侧散热，模组化的设计，内置电源，卓越的散热表现，加上两侧无螺丝外漏的双层烟囱散热，以及赏心悦目的立式结构设计，都是它优于同类产品的不同之处，而且它对硬件的选择也是出奇的友好，可以实现95%以上强大的兼容性，选择性更多
当然，接受这些优点也要接受它那整备超过5kg以上的重量......

感谢这期间大家的支持等待与包容！后续我们也会推出新的做品供大家选择！
展望：
在这个科技发展如此迅速的时代，CPU能耗比越来越优秀，随着生活质量的不断提高，人们享受生活的方式也在不断提高，相信fanless方案将在不久的将来成为电脑行业的主流产品！