二、主要性能指标
1、 曝光类型：单面；
2、 曝光面积：110×110mm；
3、 曝光照度不均匀性：≤±5%；
4、 紫外光束角：≤5°
5、 紫外光中心波长：254nm/365nm（出厂时标准配置为 365nm，其他波段可选配，需在订货时提出）；
6、 紫外光源时间：≥2 万小时；
7、 采用电子快门；
8、 曝光分辨率：2μm；
9、 显微镜扫描范围：X：±50mm，Y：±50mm；
10、 对准范围：X、Y 调节±6.5mm，Q 向 360°粗调，±5°精调；
11、 套刻精度：2μm（用户的“版”、“片”精度必须符合国家规定，环境、温度、湿度、尘埃能得到严格控制，采用进口正性光刻胶，且匀胶厚度能得到严格控制，加之前后工艺先进）；
12、 曝光方式：接触式曝光；
13、 显微系统：单目 CCD 显微系统，2000 倍金相同轴光显微镜；光学放大倍数 0.7X-4.5X; 高清 2K 工业 CCD 相机；LED 同轴光源；13.3 寸挂屏；
14、 掩模版尺寸：≤127×127mm；
15、 基片尺寸：≤Φ100mm；
16、 基片厚度：≤5mm；
17、 曝光定时：0～999.9 秒（可调）；
18、 电源：单相 AC220V 50HZ；
19、 设备所需能源：220V±10%，50HZ；
三、工作条件
1、安装环境：
(1) 建议室温保持在 25℃±2℃（77°F±3.6°F 华氏）。
(2) 相对湿度不超过 60%
(3) 振动，因为曝光机要求很高的对准精度，故要求机器安装在无振动的地方，保持振幅不超过 4μm。
(4) 净化。房间的净化也很重要，特别是生产线条很细的产品，希望房间净化到 100 级。
2、对掩版的要求：
该机对掩版厚度无要求而外形尺寸和不平整度都应符合国家标准。
四、操作简要说明：
1、打开电源开关（位于设备左后方）灯亮。
2、打开 LED 黄光照明系统开关(操作面板标有“LED”字样的开关)，指示灯亮。
3、将硅片放置在四轴高精度对准平台上的真空吸附盘上，启动真空泵。通过控制位于设备左侧标有“4inch、2inch、1inch”字样的三个气动开关，可以选择吸附 1 英寸-4 英寸不同尺寸的硅片。
4、检查硅片是否被吸牢。如未吸附稳，应查明原因：
(1) 检查各气管接口是否正常连接，若有漏气情况，逐个排查并重新连接各接口和管道；
(2) 检查吸附盘表面是否清洁，防止碎屑或杂物影响硅片吸附；
(3) 检查硅片底面是否平整，若片不规则（如碎片等），硅片吸附牢靠程度降低，需要重新换硅片；
5、安装掩模版：调节掩膜版压板上的两个梅花手柄螺丝，将掩膜版装入掩膜版安装托盘，并将安装托盘推入安装平台，调整好位置后拧紧掩膜版压板上的梅花手柄螺丝
6、对准：
(1) 打开显微镜开关(操作面板标有“显微镜”字样的开关)；
(2) 打开 LED 亮度调节器调节开关(位于门内存)，通过 LED 亮度调节器旋钮调节显微镜 LED亮度；
(3) 通过显微镜观察掩膜版和样片标记图形相对位置；
(4) 调节四轴对准平台中 X、Y、R 三个方向，当操作者确信版和片对准后，调节 Z 轴上升，使硅片与掩膜版接触并贴紧
(5) 转动显微镜到一侧，露出曝光位置，关门，完成对准
l 注 1：对准操作必须在硅片和掩膜版分离情况下操作，否则将擦伤掩膜版
l 注 2：观察到硅片和掩模版贴合不跑片即可，防止 Z 轴向上位移过大，压碎硅片或掩膜版
7、曝光：
(1) 手动选择曝光波段(操作面板标有“波段”字样的钮子开关)；
l 注 3：本设备出厂时标准配置为 365nm，其他波段可选配，需在订货时提出
(2) 预设曝光时间，本设备操作面板上设有 0.1～999.9 秒时间继电器(操作面板标有“曝光时间”字样），设置所需曝光时间；
(3) 打开紫外曝光系统开关(操作面板标有“曝光”字样的开关)，曝光计时开始，时间继电器上的时钟数码不断闪动，电子快门在计时开始时已打开。直到预设时间到，快门关，完成曝光。
8、完成曝光后，开门，调节 Z 轴下降，确保硅片和掩膜版完全脱离后，拧开两个梅花手柄螺丝，移出掩膜版托盘，关闭气动开关，移除硅片
9、关闭真空泵，关闭电源
1、 曝光类型：单面；
2、 曝光面积：110×110mm；
3、 曝光照度不均匀性：≤±5%；
4、 紫外光束角：≤5°
5、 紫外光中心波长：254nm/365nm（出厂时标准配置为 365nm，其他波段可选配，需在订货时提出）；
6、 紫外光源时间：≥2 万小时；
7、 采用电子快门；
8、 曝光分辨率：2μm；
9、 显微镜扫描范围：X：±50mm，Y：±50mm；
10、 对准范围：X、Y 调节±6.5mm，Q 向 360°粗调，±5°精调；
11、 套刻精度：2μm（用户的“版”、“片”精度必须符合国家规定，环境、温度、湿度、尘埃能得到严格控制，采用进口正性光刻胶，且匀胶厚度能得到严格控制，加之前后工艺先进）；
12、 曝光方式：接触式曝光；
13、 显微系统：单目 CCD 显微系统，2000 倍金相同轴光显微镜；光学放大倍数 0.7X-4.5X; 高清 2K 工业 CCD 相机；LED 同轴光源；13.3 寸挂屏；
14、 掩模版尺寸：≤127×127mm；
15、 基片尺寸：≤Φ100mm；
16、 基片厚度：≤5mm；
17、 曝光定时：0～999.9 秒（可调）；
18、 电源：单相 AC220V 50HZ；
19、 设备所需能源：220V±10%，50HZ；
三、工作条件
1、安装环境：
(1) 建议室温保持在 25℃±2℃（77°F±3.6°F 华氏）。
(2) 相对湿度不超过 60%
(3) 振动，因为曝光机要求很高的对准精度，故要求机器安装在无振动的地方，保持振幅不超过 4μm。
(4) 净化。房间的净化也很重要，特别是生产线条很细的产品，希望房间净化到 100 级。
2、对掩版的要求：
该机对掩版厚度无要求而外形尺寸和不平整度都应符合国家标准。
四、操作简要说明：
1、打开电源开关（位于设备左后方）灯亮。
2、打开 LED 黄光照明系统开关(操作面板标有“LED”字样的开关)，指示灯亮。
3、将硅片放置在四轴高精度对准平台上的真空吸附盘上，启动真空泵。通过控制位于设备左侧标有“4inch、2inch、1inch”字样的三个气动开关，可以选择吸附 1 英寸-4 英寸不同尺寸的硅片。
4、检查硅片是否被吸牢。如未吸附稳，应查明原因：
(1) 检查各气管接口是否正常连接，若有漏气情况，逐个排查并重新连接各接口和管道；
(2) 检查吸附盘表面是否清洁，防止碎屑或杂物影响硅片吸附；
(3) 检查硅片底面是否平整，若片不规则（如碎片等），硅片吸附牢靠程度降低，需要重新换硅片；
5、安装掩模版：调节掩膜版压板上的两个梅花手柄螺丝，将掩膜版装入掩膜版安装托盘，并将安装托盘推入安装平台，调整好位置后拧紧掩膜版压板上的梅花手柄螺丝
6、对准：
(1) 打开显微镜开关(操作面板标有“显微镜”字样的开关)；
(2) 打开 LED 亮度调节器调节开关(位于门内存)，通过 LED 亮度调节器旋钮调节显微镜 LED亮度；
(3) 通过显微镜观察掩膜版和样片标记图形相对位置；
(4) 调节四轴对准平台中 X、Y、R 三个方向，当操作者确信版和片对准后，调节 Z 轴上升，使硅片与掩膜版接触并贴紧
(5) 转动显微镜到一侧，露出曝光位置，关门，完成对准
l 注 1：对准操作必须在硅片和掩膜版分离情况下操作，否则将擦伤掩膜版
l 注 2：观察到硅片和掩模版贴合不跑片即可，防止 Z 轴向上位移过大，压碎硅片或掩膜版
7、曝光：
(1) 手动选择曝光波段(操作面板标有“波段”字样的钮子开关)；
l 注 3：本设备出厂时标准配置为 365nm，其他波段可选配，需在订货时提出
(2) 预设曝光时间，本设备操作面板上设有 0.1～999.9 秒时间继电器(操作面板标有“曝光时间”字样），设置所需曝光时间；
(3) 打开紫外曝光系统开关(操作面板标有“曝光”字样的开关)，曝光计时开始，时间继电器上的时钟数码不断闪动，电子快门在计时开始时已打开。直到预设时间到，快门关，完成曝光。
8、完成曝光后，开门，调节 Z 轴下降，确保硅片和掩膜版完全脱离后，拧开两个梅花手柄螺丝，移出掩膜版托盘，关闭气动开关，移除硅片
9、关闭真空泵，关闭电源
