现在笔记本还要换硅脂吗

这都什么神奇的问题，bga封***记本u压根没有顶盖，怎么能联想到钎焊的

“钎焊”只是芯片DIE和外壳之间，而且有些移动端直接就是DIE而没有顶盖。而硅脂是指CPU和散热器之间的填充，即针对有顶盖的处理器（即您说的钎焊），是填充金属顶盖和散热器间的，而对于多数移动端没有金属顶盖的，则直接是用来填充DIE和散热器的。很明显，不管是不是有金属顶盖，这个硅脂都是必须的。硅脂具体什么时候换看电脑使用情况，也不一定每年都换，发现处理器温度太高，先清理一下风道，如果无效再换。我实验室一台二十年前的笔记本就从来没换过硅脂（某前辈的，从未拆过机，当初的购机封贴还是完整的）