●DBC 和 AMB 之间主要有什么区别?
AMB 要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上，而 DBC 技术无需额外的材料也可将铜和陶瓷连接起来。
●哪种陶瓷适用于 DBC 和 AMB?
DBC 技术适用于氧化物陶瓷，例如氧化铝(Al203)和氧化锆增韧氧化铝(ZTA)。非氧化物陶瓷必须先氧化，然后才能通过 DBC 技术与铜键合。氮化铝(AIN)可制成 DBC或 AMB 基板，而氮化硅(Si3N4)仅能用作 AMB 基板。
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