传统大功率晶圆背金层和铝电极采用蒸镀方式；需要昂贵的真空镀膜装置和曝光设备；设备兼容性不好；无电解化学镀镍钯金层新工艺无需剥离和蚀刻工序，于2000年在日本开始使用于驱动IC领域；2015年开始大量量产应用于功率器件：优点：1.无需昂贵的真空镀膜装置和曝光设备2.省略剥离和蚀刻工序3.消除铝合金电极（如AL,AL+Cu;AL+Si等电极材料）镀膜外观差异4.消除具有电位差的电极析出不良问题5.形成最优UBM层6.良好稳定的焊锡邦定性能7.减少邦定时锡的迁移（大功率晶圆背面采用无电解化学镀镍钯金层工艺）我司提供在日本大功率晶圆方面有大量实绩的无电解化学镀液（国内已有厂家在使用；用于邦定时采用CLIP邦定方式的大功率晶圆背面镀层）有兴趣了解的朋友欢迎交流