牌号
C5191
化学成分
锡 (Sn)5.5-7.0
磷 (P)0.03-0.35
铜(Cu)Rem.
加工性能
冷加工：很好
切削：不太适合
电镀：很好
热浸镀：很好
焊接：好
物理性能
密度@20°C：8.8 g/cm3
导电率@20°C： 14 %IACS
电导率@20°C： 8 MSm
导热率： 75 W(mK)
比热：0.377 J/(g*K)
弹性模量：118 GPa
泊松比：0.34
热膨胀系数：18.5 105K
信号连接器：适合
电源连接器：不适合
微型化连接器：适合
开关/继电器：适合
半导体：不建议使用
疲劳强度
疲劳强度定义为材料在10000000次循环载荷作用下不发生断裂，所能承受的最大弯曲应力值，
与所选材料的状态有关。通常情况下，疲劳强度约为抗拉强度值的1/3，
对于细晶粒的固溶型合金，疲劳强度可以提高到抗拉强度的1/2。
特点
具有优良的冷加工性能，高强度、高弹性，具有良好的耐磨性，优良的电镀、热浸镀以及焊接性能，耐海水及工业气氛腐蚀。
非常适合应用于信号连接器
包装
标准卷外径可达1300毫米,
筒装横向多连卷重量可达500公厅，
多连卷可达3吨。
规格
带材厚度: 0.05-3.0 mm，根据客户要求提供
带材宽度最小8.5 mmo
可提供热浸镀锡带材，电镀带材。