传说中的官方补发打孔底板还没确切消息,考虑到还有一两周才会把GTR7携带出门,干脆把底板掀了凉快凉快。
掀下来的原装底板,中间对应风扇的位置经过不到两周使用,已经出现印子了,可见这个死膛底板的设计确实存在问题
找4个塑料胀栓简单加工一下当作临时垫脚
卡在机壳边沿上
四个角都卡上一枚,磁吸电源很稳,我感觉不用做任何处理
很粗糙,但是不太费事也不费钱,将就两三个星期还是可以的
开机后做了半小时满载测试,实测各部分温度都有降低,最明显的是内存与GPU,大约比不拆底盖时降温10~12℃
CPU和主硬盘降温幅度不大,但也有5~6℃的降低。升温速度没啥变化,都是满载约15分钟,各部件达到温度最高峰值并且比较稳定的保持。用CSGO跑了15分钟,温度比满载测试略低1~2℃,最高79℃,按说对硬件的耐久应该影响不大了
照这个情况,估计将来换装了官方的打孔底板,降温效果应该也差不多。所以到底有没有确切消息,官方底盖定型没有?大约多久可以发货?是需要到哪里登个记报个名才给发还是所有订单都会自动发捏?@零刻 或是哪位大神能给个答复?满脸期盼的扑棱眼睛坐地嘤......最多两周就要携机远行了,胀栓裸奔方案毕竟无法支持扔行李托运啊!
掀下来的原装底板,中间对应风扇的位置经过不到两周使用,已经出现印子了,可见这个死膛底板的设计确实存在问题
找4个塑料胀栓简单加工一下当作临时垫脚
卡在机壳边沿上
四个角都卡上一枚,磁吸电源很稳,我感觉不用做任何处理
很粗糙,但是不太费事也不费钱,将就两三个星期还是可以的
开机后做了半小时满载测试,实测各部分温度都有降低,最明显的是内存与GPU,大约比不拆底盖时降温10~12℃
CPU和主硬盘降温幅度不大,但也有5~6℃的降低。升温速度没啥变化,都是满载约15分钟,各部件达到温度最高峰值并且比较稳定的保持。用CSGO跑了15分钟,温度比满载测试略低1~2℃,最高79℃,按说对硬件的耐久应该影响不大了
照这个情况,估计将来换装了官方的打孔底板,降温效果应该也差不多。所以到底有没有确切消息,官方底盖定型没有?大约多久可以发货?是需要到哪里登个记报个名才给发还是所有订单都会自动发捏?@零刻 或是哪位大神能给个答复?满脸期盼的扑棱眼睛坐地嘤......最多两周就要携机远行了,胀栓裸奔方案毕竟无法支持扔行李托运啊!