裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：制作外层线路，外层线路是电路板最外层的导体，用来导通电流。
二次铜：再次镀铜，以增加导体的厚度和稳定性。
蚀刻：通过化学腐蚀的方法将不需要的部分去除，留下电路板的线路部分。
丝印阻焊：在外层板的焊盘上印刷阻焊剂，防止焊接时焊料氧化。
热风整平：通过热风整平工艺使阻焊剂平整，提高PCB板的外观质量。
丝印字符：在PCB板上印刷字符，以便后续加工和调试。
外形加工：按照客户要求将PCB板切割成所需外形。
测试：对PCB板进行电气性能和机械性能测试，确保产品质量。
检验：对PCB板进行外观检查和质量评估，确保产品符合客户要求。