根据披露的机构调研信息，12月15日，天弘基金对上市公司艾森股份进行了调研。
基金市场数据显示，天弘基金成立于2004年11月8日，截至目前，其管理资产规模为10810.88亿元，管理基金数317个，旗下基金经理共45位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为天弘中证中美互联网A（009225），近一年收益录得32.65%。
附调研内容：
问：请问公司与盛合晶微合作吗？产品是什么？销量多少？
答：公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。
问：公司在传统封装和先进封装领域的收入占比各多少？
答：2022年度，传统封装收入占比63.53%，先进封装收入占比20.62%。
问：公司自产光刻胶的进展情况。
答：1、公司先进封装用g/i线负性光刻胶应用于先进封装领域的电镀铜工艺（Bumping工艺），已在长电科技（600584）、华天科技（002185）实现批量供应。
2、公司OLED阵列制造用正性光刻胶产品对标德国默克产品，通过了京东方的两膜层OLED阵列制造用正性光刻胶测试认证，处于小批量供应阶段，目前正在进行全膜层测试认证。
3、晶圆制造i线正性光刻胶在华虹宏力实现小批量供应。
问：公司未来关于光刻胶的研发方向？
答：公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域，并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。
在先进封装领域，公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验，在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上，逐步丰富产品线，完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发；
在显示面板领域，将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作，同时进一步丰富产品线，完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。
公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。
基金市场数据显示，天弘基金成立于2004年11月8日，截至目前，其管理资产规模为10810.88亿元，管理基金数317个，旗下基金经理共45位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为天弘中证中美互联网A（009225），近一年收益录得32.65%。
附调研内容：
问：请问公司与盛合晶微合作吗？产品是什么？销量多少？
答：公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。
问：公司在传统封装和先进封装领域的收入占比各多少？
答：2022年度，传统封装收入占比63.53%，先进封装收入占比20.62%。
问：公司自产光刻胶的进展情况。
答：1、公司先进封装用g/i线负性光刻胶应用于先进封装领域的电镀铜工艺（Bumping工艺），已在长电科技（600584）、华天科技（002185）实现批量供应。
2、公司OLED阵列制造用正性光刻胶产品对标德国默克产品，通过了京东方的两膜层OLED阵列制造用正性光刻胶测试认证，处于小批量供应阶段，目前正在进行全膜层测试认证。
3、晶圆制造i线正性光刻胶在华虹宏力实现小批量供应。
问：公司未来关于光刻胶的研发方向？
答：公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域，并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。
在先进封装领域，公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验，在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上，逐步丰富产品线，完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发；
在显示面板领域，将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作，同时进一步丰富产品线，完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。
公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。
