新架构Blackwell B200 2.5倍碾压h100

单die 10240核心双芯片封装 20480核心 192G hbm3e内存
h100 18432设计规格实际产品sxm版本16384 被单芯片blackwell 10240压25%
今年发货台积电4np工艺估计是4nm非3nm
可想而知IPC提升有多大#GTC2024#

可以预见美股又要遥遥领先了

不感兴趣

开通SVIP免广告

都已经崩盘了，还在吹。

黄哥威武 2年性能再次翻倍

禁售吗

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