我比较关注硬件设计,软件可以给绿联实践慢慢优化
有没有大佬拆机评测一下如下子项:
1、散热设计,散热器性能和散热器规模,有没有设计硬伤(例如缝隙太大之类?)
2、风道设计,机箱风道进出风有没有挡住,硬盘仓有没有独立散热
3、噪音控制,风扇数量和风扇大小,能不能更换风扇,原装风扇品牌性能,待机噪音,低负载噪音,中负载噪音,高负载噪音
4、电源稳定,电源纹波,电源噪音,有没有虚标
5、功耗水平,待机功耗,空盘功耗,满8盘功耗,低负载功耗,中负载功耗,高负载功耗
rt
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2、风道设计,机箱风道进出风有没有挡住,硬盘仓有没有独立散热
3、噪音控制,风扇数量和风扇大小,能不能更换风扇,原装风扇品牌性能,待机噪音,低负载噪音,中负载噪音,高负载噪音
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5、功耗水平,待机功耗,空盘功耗,满8盘功耗,低负载功耗,中负载功耗,高负载功耗
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