该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。
目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。笔记本上常用的BGA封装的有南桥、北桥、显卡，近年来网卡，PC卡控制、IC等也多用此类封装。

焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的封装测试服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT金誉半导体严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。
以下是关于BGA封装的基础知识：
　　结构和工作原理：
　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，用于与印刷电路板（PCB）上的焊盘进行连接。
　　热传导：焊球通常能够提供比传统表面贴装技术更好的热传导性能，这对于高功率IC和芯片是非常重要的。
　　优点：
　　电气性能：由于焊球的密集布置，BGA封装通常具有更低的电感和电阻，提供更好的电气性能。
　　散热性能：焊球结构有助于提高散热效果，尤其对于高功率和高频率应用非常有利。
　　空间利用：BGA封装可以实现更高的引脚密度，占用更小的PCB空间，有助于设计更紧凑的电子产品。
稳定可靠：BGA中小球数量多，每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。
　　应用：
　　BGA封装广泛用于微处理器、存储芯片、FPGA（现场可编程门阵列）等高性能集成电路中。
　　在需要高可靠性和高密度布局的应用中尤为常见，例如消费类电子产品、通信设备和计算机服务器。